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英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示,公司正在努力多元化其芯片制造,并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申,该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单,以满足对这些产品的巨大需求。
英特尔公司今天宣布任命+Stuart+Pann+为英特尔代工服务的高级副总裁兼总经理,IFS+是英特尔的商业代工业务。Pann+将向英特尔首席执行官+Pat+Gelsinger+汇报,并推动+IFS+及其差异化的系统代工产品的持续增长,该产品超越了传统的晶圆制造,包括包装、芯片标准和软件,以及美国和欧洲的产能。Pann+拥有密歇根技术大学的电子工程学士学位和密歇根大学的+MBA+学位。
在本周的财报电话会议上,英特尔宣布,其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单,将采用Intel3工艺为后者生产芯片。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。英特尔首席执行官PatGelsinger表示,包括联发科等先前的客户,这些订单可以为英特尔代工服务部门带来超过40亿美元的收入。
日前高通CFO Akash Palkhiwala在出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示,高通长期以来秉持多元化代工策略,有效应对了过去几年的代工价格上涨,未来将继续维持这一策略...针对英特尔进入代工市场,Palkhiwala表达了积极态度,表示如英特尔技术路线图执行顺利,并且能提供恰当的代工商务合作条件,高通也将对合作持开放态度...除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片...
英伟达公司周三称,将探索让英特尔公司作为其产品制造商的可能性,但也表示英特尔成为芯片代工商的过程将是艰难的...英伟达CEO黄仁勋表示,他希望公司的供应商尽可能多元化,并将考虑与英特尔合作...
3月5日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布加入英特尔代工服务(IFS)新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟,以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后,新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等,为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案,以实现更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面积(PPA)目标。基于此,客户可以在HPC,AI,汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示:“作为我们IDM 2.0?
凤凰网科技讯 北京时间7月27日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔
尽管“芯片门”让三星备受打击,但是纸面上三星现在似乎比英特尔牛多了!各种指标都号称业界领先,反而英特尔还在为小目标奋斗,所以苹果应该考虑一下三星?不久之前,英特尔宣布自家的晶圆厂已经对ARM阵营开放,未来将能够通过10纳米工艺制程生产基于ARM架构设计的移动处理器,这似乎意味着苹果的A系列芯片将有望交给英特尔打造。更重要的是,随后有消息称,苹果公司已经与英特尔就合作事宜展开商讨,两者达成合作协议的可能性非
英特尔获得ARM授权之后,我们又得到了一个重磅消息。威锋网通过《日经亚洲评论》了解到,目前英特尔与苹果已就代工A系列处理芯片一事进行密谈。如果进展顺利,英特尔在未来两年之内将会正式为苹果供应A系列处理芯片。对于现在正为苹果打造A9芯片的台积电和三星电子来说,这无疑是个坏消息。报道称,2018年英特尔至少会获得一部分A12处理芯片的订单,至于订单比例是多少还要看英特尔的工艺和产能。目前台积电和三星电子共同为苹果?
英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,未来将可以生产ARM芯片,其已与LG、展讯等达成协议为它们代工生产ARM架构的芯片,未来将可能与高通、苹果等达成合作为它们生产ARM架构的芯片。