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小米17标准版真机外观曝光,延续6.3英寸黄金尺寸直屏设计,采用超椭圆R角与1.18mm极窄边框工艺,屏占比与视觉观感双重突破。机身厚度8.06mm、重量191g,配合四微曲包裹式中框设计,兼顾轻盈手感与握持舒适度。背部相机模组引入iPhone同款冷雕玻璃工艺,一体成型打造无接缝质感。该系列将推出标准版、Pro版及Pro Max版三款机型,分别定位“最强小屏旗舰”、“小尺寸科技影像巅峰”和“顶级影像科技旗舰”。
博主数码闲聊站暗示,REDMI K90标准版和Pro版都标配2K直屏,全系采用旗舰级发光材料,全系支持3D超声波屏幕指纹,全系采用LTPS屏幕。 该博主还爆料,REDMI K90系列的2K屏幕功耗明显下降,还有对称式双扬声器,屏幕比例为19.5:9。
博主i冰宇宙爆料,魅族22的窄边记录会保持到小米16出来,已知魅族22的边框宽度是1.2mm,这意味着小米16的边框宽度1.2mm,是行业内边框最窄的骁龙8 Elite 2旗舰。 据爆料,小米16采用全新的LIPO封装工艺,LIPO中文名为低注射压力包覆成型”,通过使用高分子液态材料包覆排线区域,进而取消了缓冲保护区,实现了极窄边框,视觉体验显著提升,而且LIPO封装还具有更优良的保护性
苹果公司近日获得 边缘照明器的电子设备” 美国专利,其创新设计有望改变人们对电子设备和智能穿戴的认知。 该专利通过在设备边缘排列光源,为多种终端提供低分辨率视觉输出,实现独特边缘照明效果。 边缘照明器由LED像素阵列等发光元件构成,可集成于设备前缘、侧缘或后缘,能实现点状或线性照明,还可通过颜色或图案响应通知事件,向用户传达简单信息且不中�
据媒体报道,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。 资料显示,COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。
荣耀400系列将于5月28日19:30正式发布,带来荣耀400、荣耀400Pro两款机型。 今日,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞对荣耀400系列的边框、屏幕进行预热。 据介绍,荣耀400系列采用6.55英寸小直屏,在屏幕设计上采用2SD FIAA技术,实现边框窄至1.45mm,比上一代窄40%,是史上荣耀史上最窄黑边,屏占比高达93.88%,带来更沉浸的游戏、观影体验。 荣耀400系列搭载同档最全AI护眼�
小米公司宣布将于5月22日19:00举行小米15周年战略新品发布会。在这次发布会上,小米将推出一系列备受瞩目的新品,包括小米自研的全新手机SoC芯片“玄戒O1”、全新旗舰手机小米15S Pro、小米平板7Ultra以及小米首款SUV YU7。
Galaxy Z Fold 7 的意义并非彻底革新,而是精益求精。它汲取了三星六代折叠屏手机的经验,并将其提炼成最简洁、最优雅的造型。没有厚重的边框,没有过厚的机身厚度,只有……
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑,回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑,Redmi解释当时采用"天地盖"结构,金属仅作为装饰性外皮;而现代手机采用"三明治"结构,金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框,刚性比普通中框高140%,整机抗弯折强度达700N,可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍,在2500元档位实属罕见,强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
小米将于4月24日发布Redmi Turbo4 Pro手机,作为公司成立15周年的首场重要活动。新机延续Turbo系列设计理念,新增"灯带"功能和自定义颜色/亮度设置。采用旗舰级金属边框工艺,航空铝合金材质,抗弯折能力达70kg。配备6.83英寸1.5K大屏,超窄边框设计,采用与旗舰同款的M9发光材料。值得注意的是,该机将首批搭载高通最新发布的骁龙8s Gen4移动平台。iQOO、OPPO、魅族等厂商也将同步采用该平台。发布会后立即开启销售。