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M2Pro芯片采用第二代5nm制程工艺,内部集成了400亿只晶体管,相比M1Pro芯片增加近20%,比M2芯片增加了一倍;搭载最高12核CPU,多线程处理速度比M1Pro快达20%;搭载最高19核GPU,图形处理速度比M1Pro芯片提高达30%;支持最高32GB统一内存和200GB/s的内存带宽;支持外接多达两台显示器,支持同时播放多达23条4K ProRes视频流。
刚刚过去的一年,网易有道词典公布了2023年度词汇:Prompt。Prompt的查词量在有道词典中增长了惊人的1872%。随着科技的发展,每个人都具备造Prompt能力,将人类的思考和需求注入给AI。
爆料者MajinBu近日分享了关于2024款iPadPro的大量细节,其中部分信息显示苹果有望推出更大的14.1英寸iPadPro,这款iPadPro将配备mini-LED面板不是OLED面板。最大的iPad为12.9英寸的iPadPro,使用的是mini-LED面板。这也带来了一些问题,比如,MagicKeyboard如何连接到iPadPro上,以及MagSafe将在哪里使用。
10月底,全新MacBookPro正式发布,这是苹果史上性能最强的笔记本电脑,全系搭载苹果M3系列芯片。M3版MacBookPro在国内正式发售,共有14英寸和16英寸两个版本可选,起售价为12999元和19999元,区别主要在芯片和统一内存上。全新MacBookPro全系配备Liquid视网膜XDR显示屏,使SDR内容亮度提升20%。
在今日的发布会上,苹果发布了三款新的芯片,分别是M3、M3Pro和M3MAX。这些芯片在性能上有着显著的提升。14英寸MacBookPro的M3版本起售价为12999元16英寸MacBookPro的M3Pro版本起售价为19999元。
日经济新闻和FomalhautTechnoSolutions拆解机构联合对苹果最新的iPhone15系列进行了拆解和成本分析,发现与上一代机型相比,整体硬件成本增加了8%~16%。根据拆解的结果,iPhone15系列的制造成本比iPhone14系列的制造成本提高了8%-16%,其中iPhone15ProMax的生产成本最高,达到558美元,比iPhone14ProMax的生产成本提高了12%,零件成本比提高了47%。与苹果不同的是,华为正努力提高自己手机使用国产零部件的比例,之前的报告显示,这个比例已经超过了90%,例如最近发布的Mate60系列也是如此。
近日海外网站macotakara发布了一篇文章,称苹果的新款iMac将会有M2和M2Pro两个版本。目前苹果正在销售的搭载M1处理器的iMac,其官方商城某些配置的交货时间为一个月或更长时间。现在唯一能确定的就是截止到10月份,苹果仍未发布任何关于新款iMac的产品公告。
苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机,这款手机搭载了全新的A17Pro芯片,这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料,苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro,这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世,这款设备将成为新一代生产力工具。
【新智元导读】DALL·E3解禁后被网友瞬间玩疯,不过,若想让它生成果照、伪造证书、造颗核弹,就不用想了。自DALL·E3能力在ChatGPT解禁后,网友开启了各种玩法。未来OpenAI还将在检测DALL·E3图像水印、研发标记逼真图像以供审查的监控方法进行探索。
据爆料,苹果将在明年推出新一代iPadPro,有11英寸和13英寸两种尺寸,两种尺寸各有两个版本,共计4个版本。11英寸版本型号分别是J717和J718,对应的是Wi-Fi版和蜂窝版,13英寸版本型号分别是J720和J721,同样有Wi-Fi版和蜂窝版两种选择。像全新的手写笔、妙控键盘这些配件,苹果也都会同步推出,让iPadPro2024成为新一代生产力工具。
你正在享受午后的阳光,手机铃声响起,是银行通知你收到了一笔款项。只是运用ChatGPT等AI工具的技术。如果你觉得这篇文章对你有帮助,不妨点个赞、关注我们,或者分享给你的朋友。
苹果每次在新产品发布几个月之后,都会推出官方翻新版本,其实整体体验与新机无异,但价格却有大幅优惠。在今年6月发布的MacPro2023款现在已经推出了官翻版,目前还仅在美国区上架,预计一个月内会有国行版本。官翻版产品还支持一年质保,辅以14天退货政策,并可享受免费送货、分期付款等一系列活动,与全新版本无异。
【新智元导读】参数高效的微调方法SUR-adapter,可以增强text-to-image扩散模型理解关键词的能力。扩散模型已经成为了主流的文本到图像生成模型,可以基于文本提示的引导,生成高质量且内容丰富的图像。HCP实验室简介中山大学人机物智能融合实验室由林倞教授于2010年创办,近年来在多模态内容理解、因果及认知推理、具身智能等方面取得丰富学术成果,数次获得国内外科技�
最强开源大模型Llama2,性能更进一步~7B、13B、70B三个版本全都有,均可以直接调用部署。你可能想不到的是,这波操作还是百度搞出来的。在搜索时代的“百度一下”,或许也将在大模型时代,通过千帆赋予新的意义——现在接触大模型,最直接的方式还是:百度一下。
Meta开源的Llama2系列模型引发了不小的轰动。这些模型包含7B、13B、70B三种版本,最大的70B版本性能接近GPT-3.5,小一点的版本甚至可以在移动端运行,且整个系列都允许商用,有望成为众多大模型应用的底层支撑。在未来几个月,我们还将看到这一平台带来更多的惊喜。
今年的iPhone15系列,不出意外还会在9月份与大家相见。目前iPhone15系列已经在富士康完成试产,预计将会在本月底量产,这就意味着产品已经彻底定板,没有什么悬念了。不过高低档依然有区分,在充电速度、传输速度上,标准版和Pro版将会有不同的规格。
近日在Geekbench跑分平台上出现了苹果新款MacPro的跑分信息。根据Geekbench的信息,MacPro搭载了全新的苹果自研的M2Ultra处理器,拥有12个核心,频率为3.68GHz。苹果将于6月6日凌晨1点举行WWDC2023开发者大会,届时将会有多款软硬件产品登场,另外苹果首款AR/MR头显或将发布,十分值得期待。
苹果公司已经宣布,他们2023年度的全球开发者大会,将在当地时间6月5日开始,一直持续到6月9日,也就是从北京时间6月6日到6月10日。苹果全球开发者大会,是苹果应用开发者的盛会,苹果在大会期间将推出新的操作系统,展示iOS、iPadOS、macOS、watchOS和tvOS的前沿创新,按命名惯例,今年推出的将是iOS+17、iPadOS+17、macOS+14、tvOS+17、和watchOS+10。至于苹果在今年的全球开发者大会上,是否会推出新品及推出哪些新品,随着大会的进行才会逐渐揭晓,目前都还只是外界的预测。
3 月 28 日- 31 日,服务机器人领导 者科沃斯携全新商用清洁机器人DEEBOT PRO K1、M1 重磅亮相2023 CCE上海国际清洁技术与设备博览会。本次展会上,科沃斯首 次通过线下展会形式,向物业、保洁、商业综合体、写字楼、酒店等行业客户全面展示商用全场景智能清洁解决方案。现场,科沃斯通过全新K1、M1 产品组合,全新机器人协作生态系统HIVE和全新一站式租赁平台,重新定义商用�
微星推出了PRO DP10 13M迷你主机,配备雷电4接口,最多可同时支持四台显示器。这款迷你主机设计十分小巧,支持横放与竖放,顶部有镂空设计,机器尺寸为178.82x34.48x179mm,体积约为1.1L,有黑白两色可选。酷睿i7-1360P+16GB内存+1TB固态硬盘的版本售价为31900新台币,约合人民币7178元。
台电发布了M40Pro2023款平板电脑,配备了10.1英寸屏幕,售价为155.64美元。M40Pro2023包含更强大的芯片、更多的内存、更快的存储空间,并运行比其前代更新的Android12版本。M40Pro2023内置7000mAh电池,支持8小时在线视频播放,后置8MP相机,前置5MP相机,采用立体声扬声器设计。
前两天苹果低调发布了新款MacBook14/16笔记本,主要是升级了M2Pro、M2Max处理器,昨日搭载M2Pro的MacBook处理器跑分首次曝光之后,苹果表示,M2Pro的CPU性能比M1Pro最多快了20%,GPU性能则最高提升了30%。现在苹果M2Pro、M2Max的GPU也在GeekBench跑分库上现身了。同时还内置了一个视频编码/解码引擎和一个ProRes引擎,可以为经过优化的软件提供加成,支持各种主流视频编解码器,能够大幅提升处理专业视频工作流的速度,同时功耗更低。
搭载了骁龙8Gen2的小米13Pro在很多方面进行了升级,有海外媒体实测了小米13Pro的游戏能力,发现该机表现出了惊人的实力。通过对《原神》进行极高画质的测试,小米13Pro的帧数表现优秀,平均帧数达到了59.4FPS,同时温度控制在了39.3℃,可以说表现亮眼。和其他热门产品相比,小米13Pro也有优势,帧数表现甚至超过了搭载M2芯片的iPadPro2022以及搭载A17处理器的iPhone14ProMax。
正如此前所报道的一样,苹果公司在当地时间周二,对Mac产品线进行了更新,推出了搭载M2 Pro或M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro及搭载M2或M2 Pro芯片的Mac mini。从苹果方面公布的消息来看,新款MacBook Pro搭载的M2 Pro和M2 Max芯片,前者集成了超过400亿个晶体管,后者则是670亿个晶体管,较上一代都有明显增加。郭明錤在社交媒体上还进一步透露,苹果M3 Pro和M3 Max芯片很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺,将在2024年上半年开始大规模生产。
郭明錤称,采用M3Pro和M3Max芯片的MacBook Pro机型将在2024年上半年投入量产。郭明錤在推特上发文称:「我预期下一个新款MacBook Pro将在1H24进入量产,并将采用由3nm (可能是台积电的N3P或N3S) 制造的M3Pro/M3Max处理器。」
苹果发布了新一代MacBook Pro,以及M2 Pro和M2 Max两颗新的芯片。知名分析师郭明錤就透露了下一代MacBook Pro的相关信息。搭载M2与M2 Pro芯片的MacBook Pro已经开售,它最高支持8K HDMI视频输出,Wi-Fi 6E等新特性,相较前代,在Affinity Photo的图形性能速度上,提升达到了2.5倍。
今晚,苹果2023年首波新品正式发布,与爆料的一样,正是2023款MacBookPro,支持8KHDMI、Wi-Fi6E等特性,14英寸及16英寸起售价分别为15999元、19999元,将于1月19日起订购,2月3日起正式发售。核心性能上,2023款MacBookPro搭载M2Pro、M2Max处理器,其中M2Pro版本拥有最高12核心CPU,相比前代速度提升20%,内存带宽200GB/s,内存容量32GB,最高19核心GPU,相比前代提升30%,神经元网络速度提升40%。MacBookPro16采用16.2英寸Liquid视网膜XDR屏,分辨率为3456*2234,770万像素、254ppi,MacBookPro14则采用14.2英寸屏,分辨率为3024*1964,590万像素、254ppi。
台积电上个月官宣,将在今年正式量产3nm芯片,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家,有望在苹果M2Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。苹果可能会独占台积电3nm的产品线。
中关村在线消息:据外媒曝光消息,苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片,该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片,并搭载于MacBookPro和Macmini产品。更详细地说,外媒报道称台积电将于12月29日星期四正式开启量产计划。我们会持续更近更多信息。
据DigiTimes的一份新报告显示,台积电准备开始量产3nm芯片,苹果作为台积电的重要客户将首先受益。在3nm制程工艺量产后,苹果将是这一新制程工艺的主要客户,苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。在消费电子市场疲软的大背景下,大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级,未来各家挤牙膏”式的产品迭代或成常态。