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“世界芯,未来梦”...2022 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,大会举办规模达 20000 平方米的专业博览会,设置有半导体设计、制造、封测、设备材料 4 大展区,汇集了 300 余家优质企业...凌烟阁芯片科技除参加展览外,还受邀参加平行论坛——第二届国际汽车半导体创新协作论坛,凌烟阁芯片科技副总经理陈志重作“车用微处理器及安全芯片设计参考平台”主题分享,带来前沿技术应用的全新解读......