用天玑8000

在介绍了外观后，荣耀70 Pro的核心硬件正式公布，新机采用天玑8000芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。而在《原神》游戏30分钟实测后，保持着55FPS高帧数稳定不卡，荣耀70 Pro有着8.18mm的轻薄机身，温度控制的也不错。而王者荣耀游戏实测，荣耀70 Pro手机有着118FPS的实测数据，游戏流畅且手机不烫。新机仍在发布中，售价即将公布！...

特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述反馈文件后，将会依法依规核实信息，第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。