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作为 Transporter 5 任务的一部分,SpaceX 不仅将 59 颗小型卫星送入了预定轨道...至于 2021 年 1 月执行的第一趟 Transporter 1 任务,则是将 143 颗小型卫星发射到了轨道上...此外 Transporter 5 也是猎鹰 9 号火箭在今年的第 22 次发射(总计第 155 次发射),同时这枚火箭一级跑了第八躺 —— 之前任务包括两次载人发射(到国际空间站)、以及上月的 Transporter 4 任务.........

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  • SpaceX顺利完成Transporter 5发射任务 将59颗小型卫星送入轨道

    作为 Transporter 5 任务的一部分,SpaceX 不仅将 59 颗小型卫星送入了预定轨道...至于 2021 年 1 月执行的第一趟 Transporter 1 任务,则是将 143 颗小型卫星发射到了轨道上...此外 Transporter 5 也是猎鹰 9 号火箭在今年的第 22 次发射(总计第 155 次发射),同时这枚火箭一级跑了第八躺 —— 之前任务包括两次载人发射(到国际空间站)、以及上月的 Transporter 4 任务......

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  • 再创像素数之巅,爆料称三星Galaxy S23 Ultra将搭载两亿像素HP2传感器

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    博主i冰宇宙爆料称,三星GalaxyS23Ultra将会搭载2亿像素主摄,并且还将首发2亿像素传感器ISOCELLHP2...三星拥有ISOCELLHP1和ISOCELLHP3这两款2亿像素传感器,前者已经确定将被摩托罗拉新机X30Pro/Edge30Ultra首发...三星手机目前像素最高的镜头是GalaxyS22Ultra搭载的1.08亿像素,在此前的GalaxyS20系列和S21系列使用的也是该镜头...

  • 三星Galaxy S23 Ultra将配备2亿像素摄像头 采用自产HP2传感器

    在过去10个月里,三星为智能手机推出了两款2亿像素的摄像头传感器...有趣的是,尽管已经有HP3型号,但明年Galaxy旗舰机上的传感器的名称依然是ISOCELLHP2...ISOCELLHP3紧随其后,传感器面积更小,只有1/1.4英寸,但由于对每像素的新设计,自动对焦速度更快,它具有自动对焦功能,每个四像素块组都能识别垂直和水平方向的差异...

  • 2亿像素主摄!三星Galaxy S23 Ultra将首发HP2传感器

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    作为第三款拥有1英寸大底的手机,小米12SUltra的CMOS传感器真的有1英寸?知名油管频道JerryRigEverything就对该机进行了拆解,并进行了测量...

  • 三星"Hexa²pixel"商标泄露 可能首先用于Galaxy S23 Ultra相机

    据传,三星将为Galaxy S23系列带来相机升级,就像Galaxy S22Ultra一样,这家韩国制造商很可能会汇集更多资源,使即将到来的Galaxy S23Ultra脱颖而出。其中一个方法是为这款顶级手机带来先进的光学技术,当然还有 --一个新的商标,根据新的泄漏,这个与影像技术相关的商标被称为Hexa2pixel。鉴于Galaxy S23 Ultra据传将配备一个巨大的主摄像头,新商标可能暗示了一种6合1分选技术。在TM View网站上,Hexa2pixel一词被发现,该商标的申请者不是别人,正是三星。正如下面的图片所示,该商标于7月19日被批准,这就是为什么我们现在看到它出现?

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    中关村在线消息:7月1日,据小米手机官微爆料,小米12SUltra已确定将采用两枚自研芯片,分别是澎湃P1与澎湃G1,两枚芯片借鉴新能源车行业电池管理系统概念,通过毫秒级实时监控电池安全,有效增长手机续航时长...

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  • 小米12S Pro入网:120W快充比小米12 Ultra都猛

    今天,型号为2206122SC的小米新机入网,该机是小米12 Pro的升级版,预计会命名为小米12S Pro,配备的充电器型号为MDY-12-ED,支持120W快充。值得注意的是,一同入网的还有小米12 Ultra,该机支持67W快充。也就是说,小米12S Pro的快充规格要好于小米12 Ultra。据爆料,小米12S Pro最大的升级点之一是搭载了高通骁龙8+旗舰处理器。这颗芯片采用了台积电4nm工艺,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。其中骁龙8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到3.2GHz,性能提升的同时,骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相

  • 小米12 Ultra/12s Pro等四款机型入网工信部 7月发布

    中关村在线今日消息:小米有四款手机正式入网工信部,分别是小米12 Ultra(代号L1)、小米12s Pro(代号L2S)、小米12s Pro天玑版(代号L2M)、小米12s(代号L3S),据消息称这些新机将在下个月推出。根据此前的爆料,小米这几款超高端旗舰覆盖了小屏、折叠屏、影像等多个方面,小米12 Ultra将搭载高通骁龙8+,而小米12S Pro天玑版将搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这是小米第一次在高端旗舰上使用联发科5G芯片,也是小米首款天玑9000机型。小米12S Pro天玑版预计会继续使用12 Pro的2K LTPO 2.0显示屏,毕竟这是小米手机史上最好的2K屏—?

  • 小米12 Ultra跑成绩分曝光 骁龙8 Gen1+加持性能强劲

    中关村在线消息:6月14日,代号为l1、l3s的小米12 Ultra、小米12s Pro量产机的GeekBench跑分出现在了网站上,两款骁龙8 Gen1+芯片加持的手机多核成绩都超过了4200,单核成绩1300左右,相比8 Gen1有着不错的提升...该系列将包含小米平板6、小米平板6 Pro、小米平板6 Pro 5G三个版本,入门款搭载平板常用的骁龙870移动平台,采用2.5K 120Hz屏幕;高配版则是搭载骁龙888移动平台...

  • 骁龙8 Plus加持 小米12 Ultra跑分成绩疑似曝光

    近日,微博知名数码博主 @数码闲聊站 曝光了台积电骁龙8 Plus接近量产版的GeekBench 5跑分:单核成绩为1311分,多核成绩为4070分。图片说明骁龙8 Plus接近量产版的跑分成绩:单核为1311分,多核为4070分骁龙8 Gen 1的跑分成绩为单核为1229分,多核为3706分天玑9000单核跑分则为1297分,多核跑分4333分从其曝光的跑分成绩来看骁龙8 Plus接近量产版送测机型大概率为小米12 Ultra工程样机,跑分成绩单核成绩优于同门的骁龙8 Gen 1和天玑9000,但多核方面略逊于天玑9000。这不是骁龙8 Plus最终量产版,厂家还会做进一步的适配和调教,最终跑分

  • 近1英寸恐怖大底加持 小米12 Ultra曝光:影像之王预定

    今天,博主@数码闲聊站爆料,下个月就能在一众骁龙8+新机上看到接近1英寸的超级大底、2亿像素、165Hz三星超高刷屏幕、超窄边框直屏、200W快充头加持的超百瓦闪充等机型。上述爆料共涉及5款机型,分别是小米12 Ultra、摩托罗拉新旗舰、ROG游戏手机6、realme GT2大师探索版、iQOO 10 Pro等。其中小米12 Ultra配备了接近1英寸的超大底传感器,并且搭载了由徕卡和小米双方共同研发的影像系统,这将是手机行业影像表现最好的高端旗舰,堪称影像之王”。小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示,徕卡诞生至今已有109年,他们的影调和审美被认?

  • 戴尔发布UltraSharp 32 4K会议显示器 配备4K网络摄像头

    戴尔已经开放了其UltraSharp 324K会议显示器的预购,这是一款包括内置4K网络摄像头和一揽子高级显示功能的显示器产品。戴尔UltraSharp 324K会议显示器的主要功能是一个集成摄像头,旨在用于视频会议和网络通话,该公司在1月份的CES上首次发布了该显示器。与通常在笔记本电脑上看到的相对画质较差的摄像头不同,该显示器的网络摄像头采用了支持HDR的索尼Starvis CMOS传感器,自动光线调整,AI自动取景,针对视频会议提高了清晰度,以及更多。该摄像头通过了微软Teams的认证,并包括一些隐私和生产力方面的功能,如可启用和禁用摄像头的Safe

  • 5999元起!小米12 Ultra详细规格曝光:骁龙8 Gen1 Plus+自研芯片

    曝光图显示,小米12Ultra搭载高通骁龙8Gen1+处理器,配备6.73英寸2K E5OLED屏幕,支持120Hz LTPO2.0、10bit;自研芯片澎湃C2ISP处理器加持,后置主摄50MP(IMX989+OIS)+后置超广角48MP+后置潜望长焦48MP;前置32MP摄像头;内置4900mAh电池+120W快充+50W无线;IP68、X轴线性马达、双扬声器、红外,提供黑色、白色、大理石三款配色......

  • 技嘉因PCIe 4.0问题召回AORUS Z690I Ultra Mini-ITX主板

    在发现各种与PCIe 4.0有关的问题后,技嘉宣布将召回其Z690I AORUSUltra主板并提供换货服务。技嘉了解到,当主板与特定的PCIe 4.0显卡和设备连接时,会出现"系统不稳定和WHEAPCIe错误"的情况。虽然该公司已经提供了替换主板,但该公司表示,如无需使用4.0规范的用户在BIOS内将PCIe降级为3.0可以暂时避开这个问题。技嘉创建了一个计划,给遇到这个问题的用户升级到Z690I AORUS ULTRA PLUS主板,或与上述型号非常相似的主板。如果客户不想继续更换,他们可以申请产品退款。技嘉公司同时敦促所有用户对购买的主板进行注册,无论购买的版本是DD

  • Gigabyte推出Z690I AORUS ULTRA PLUS电竞主板 支持无线双连

    Gigabyte 本周发布了采用 DCT“双连接技术”的 Z690I AORUS ULTRA PLUS 电竞主板,可知在延续 Z690I AORUS ULTRA 风格的基础上、其 PCB 也增加到了 12 层以优化散热,并有支持 DDR4 / DDR5 内存的衍生型号。除了 Smart Power Stage 设计、改进的热设计,厂家还提供了 Killer AX1690 Wi-Fi 6E 无线网卡 + 2.5 GbE 以太网适配器、以及高品质声卡。所谓“双连接”,特指能够同时保持 2.4 GHz 和 5 / 6 GHz Wi-Fi 频段,以避免单一频谱拥塞导致的通讯延迟。对于游戏玩家来说,这意味着他们能够指定更快的 6 GHz 无线频段用于游戏、并将 2.4 GH

  • 据传一加OnePlus 10 Ultra将引入潜望式相机 内置骁龙8代1+处理器

    一直有一些传言称,一加今年可能会推出OnePlus 10 Ultra手机,现在我们得到了一些更多的细节,消息人士Yogesh Brar透露说,一加的目标是通过即将推出的Ultra机型实现在一加10 Pro的相机体验基础上的提升,这也可能是一加历史上第一次出现潜望式相机。但目前我们没有具体的传感器型号信息。此外,Brar证实OnePlus 10 Ultra将首次使用高通即将推出的骁龙8代1+芯片组,该芯片组采用台积电的4纳米工艺制造。此前消息称OnePlus 10将根据市场情况提供两种处理器芯片,分别是联发科Dimensity 9000和Snapdragon 8 Gen 1芯片。在次旗舰型号阵容当中

  • 首批搭载骁龙8 Plus!小米12 Ultra渲染图曝光:中孔屏+徕卡四摄

    从目前已知的消息来看,小米12 Ultra这款超大杯机型确认存在,并且最早将会在6月正式与大家见面。近日,有网友曝光了关于该机传闻制作的最新渲染图,让我们提前展望一下外观设计。根据图片显示,小米12 Ultra正面延续了小米12系列的设计,采用居中挖孔全面屏,双曲面方案,整体边框控制的非常出色,屏占比很高,这也与传闻相符。据此前@数码闲聊站 爆料,小米12 Ultra的屏幕会是三星出品的2K分辨率屏幕,不排除与小米12 Pro共用一块屏幕的情况。至于背部设计上,小米12 Ultra后摄部分的占地面积非常夸张,铺满了整个背部的上半部分,而且?

  • 首批骁龙8 Plus旗舰!曝小米12 Ultra或配备1TB存储:徕卡联名影像

    昨晚,知名爆料博主@数码闲聊站 发文称:后面主打影像的旗舰机会拍照视频两手抓,高质量影像所占用的内存空间也不小,所以要不要上1TB”。此次消息被广泛认为是在暗示小米12 Ultra的规格,透露其或许会配备最高1TB存储规格。网络上流传的渲染图显示,小米12 Ultra后摄部分的占地面积非常夸张,铺满了整个背部的上半部分,而且开孔众多,应该至少会拥有四颗摄像头,其中还包括今年少见的潜望式长焦。据悉,小米12 Ultra可能会采用三主摄系统+超长焦镜头的方案,拥有一颗高像素5x长焦,成像效果非常不错,并且还会有自研的一些新技术加入,?

  • 5nm能效奇迹!网友实测苹果M1 Ultra功耗:20核CPU烤机66W

    苹果本月初的发布会上推出了Mac Studio造梦引擎,这款主机使用了最新的M1 Ultra处理器,最高20核CPU+64核GPU,台积电5nm工艺生产,能效非常高...要知道现在的桌面x86处理器功耗就轻松超过100W了,高负载烤机下功耗突破200W也不稀奇,而且还是8-16核级别的CPU处理器...对于M1 Ultra的功耗,苹果之前公布的测试也很给力,苹果宣称M1 Ultra相比于10核心桌面CPU同等性能下功耗低65%,相比于16核心桌面CPU同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能强90%......

  • 测试显示苹果M1 Ultra芯片GPU性能约为RTX 3090的一半

    当M1Ultra被推出时,苹果分享了一张图表,新芯片在「相对性能」方面胜过了 「最高端独立GPU」,但没有详细说明进行了哪些测试以取得这些结果...苹果的M1Ultra本质上是两个M1Max芯片连接在一起,正如The Verge在其完整的Mac Studio评测中强调的那样,苹果已经成功地从M1Ultra中获得了两倍于M1Max的性能,这是一个值得注意的重大提升,其他芯片制造商无法比拟......

  • 再强强合体?消息称苹果下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra整合芯片

    据国外媒体报道,在上周三的春季新品发布会上,苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片,并推出了搭载这一芯片的Mac Studio...苹果上周三推出的M1 Ultra,通过UltraFusion封装架构,将两颗M1 Max芯片整合,有20个中央处理器核心相互配合;最高 64个图形处理器核心,带来的则是强震撼级的图形性能;还有32个神经网络引擎核心,运算速度最高达到每秒22万亿次,机器学习任务全面提速......

  • 双倍快乐 苹果新款Mac Pro曝光:用两颗M1 Ultra粘一起

    博主@Majin Bu爆料,苹果2022款Mac Pro将搭载一枚新的定制芯片,代号为Redfern”,可能是由两枚M1 Ultra连接而成,将于9月发布...苹果在3月9日的发布会上,推出了M1 Ultra定制处理器,采用UltraFusion封装架构,将两枚M1 Max晶粒使用硅中介层进行内部互联,实现了20核心CPU、64核心GPU...如果新的芯片真的是两颗M1 Ultra拼接而成,那么这颗芯片将有40核心CPU、128核心GPU,并支持256GB统一内存......

  • 下一代Mac Pro可能让两个M1 Ultra再融合成一个高性能处理器

    在苹果本周结束的发布会活动中推出的Mac Studio表明,2022年的Mac Pro仍在计划之中,我们可以期待比M1Ultra更强大的处理器作为其内部的一部分。更强大的芯片的第一个证据在网上出现,揭示了即将到来的工作站可能使用两颗这样的M1Ultra,形成一个单一但异常强大的解决方案。结合两个M1 Ultra芯片组可能意味着2022年的Mac Pro可以配备多达40个内核和更强的图形性能。在Twitter上,Majin Bu发布了一张图片,显示其和M1 Ultra一样将有一个UltraFusion桥接装置帮助连接两个M1 Ultra芯片组,形成一个单一的定制处理器。至于它的正式名称是什么,