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Zen4CPU

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在过去的几年中,AMD凭借先进的工艺及小芯片设计在多核上一路狂奔,桌面做到了16核,服务器直接上了64核,再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核,后者将于2023年问世。Intel这边的至强处理器此前因为原生多核的设计,核心数不能快速增加,导致Intel在多核上吃亏不少,不过接下来的两年Intel也要加速了,2023年也会推出128核至强处理器,代号为Sierra Forest。来捋一下未来的至强系列路线图,今年上半年推出了IceLake-SP系列,10nm?...

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  • 不再保守 Intel两年后推出128核至强处理器:硬刚5nm Zen4c

    在过去的几年中,AMD凭借先进的工艺及小芯片设计在多核上一路狂奔,桌面做到了16核,服务器直接上了64核,再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核,后者将于2023年问世。Intel这边的至强处理器此前因为原生多核的设计,核心数不能快速增加,导致Intel在多核上吃亏不少,不过接下来的两年Intel也要加速了,2023年也会推出128核至强处理器,代号为Sierra Forest。来捋一下未来的至强系列路线图,今年上半年推出了IceLake-SP系列,10nm?

  • AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache处理器 对标英特尔Raptor Lake竞品

    近段时间,许多传闻都指出 AMD Zen 4 V-Cache 处理器要等到 2023 年才会发布,但事情看起来似乎并非如此...最后,早前有爆料称 AMD 锐龙 7000 系列台式处理器(以及配套的 AM5 芯片组主板)将于 9 月 15 日正式开售......

  • AMD或正考虑为AM4平台带来Zen 4 DDR4台式CPU以填补市场空缺

    周末的时候,@Greymon55 在 Twitter 上援引 CPU 经销商的爆料称,AMD 或有计划将 Zen 4 锐龙下放到 AM4 平台上...鉴于 Zen 4 锐龙(Ryzen)台式 / 霄龙(Epyc)服务器处理器都已升级至 AM5 / DDR5 / PCIe 5.0 平台,这意味着传输中的 Zen 4 / AM4 芯片将换用 DDR4 内存控制器(IMC)...而竞争对手英特尔那边的 13 代酷睿却保留了对 DDR4 的支持,导致 AMD 不希望就此悉数让出中端和入门市场......

  • 传下一代Steam Deck搭载Little Phoenix APU:尽享Zen 4与RDNA 3红利

    Valve 已经为 Steam Deck 掌机用上了找 AMD 定制的 Van Gogh SoC,然而近日又有消息称,该公司也在积极酝酿采用 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 的下一代机型。鉴于 AMD 正在开发 Phoenix Point APU,我们推测两者之间或有许多奇妙的关联。Moores Law Is Dead 在最新一期油管爆料视频中透露,这款 SoC 将接替 Van Gogh APU,且与 Phoenix Point 有千丝万缕的联系。作为 AMD 下一代 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 产品,Phoenix APU 将于 2023 年登陆笔记本电脑市场。而所谓的 Van Gogh 继任者,已被某些人传做“Little Phoenix”。据说专为下一代 Steam

  • 又一8C/16T锐龙7000“Phoenix Point”Zen 4移动APU曝光

    结合此前爆料,可知该系列 Zen 4 APU 将有 16C / 32T、以及新浮出水面的 8C / 16T 版本(OPN 代码为“100-000000709-23_N”)...Patrick Shur 不久前提到,AMD 锐龙 7000 系列“Phoenix Point”APU 属于 A70F00 家族、而锐龙 7000 系列“Raphael”台式 CPU 则属于 A60F00 家族...● AMD 工程样品:100-000000665-21_N(16 核 / 32 线程,Raphael)......

  • Linux迎来AMD Zen 4与Mendocino APU的新CPU温度驱动补丁

    在几项针对开源显卡技术的更新之后,AMD 似乎又在酝酿为 Zen 4 和传说中的 Mendocino APU,制作一个与 CPU 温度驱动(k10temp)有关的新补丁...若在产品发布后遇到需要修复特定产品在散热等方面的问题,这么做也算是有备无患...Phoronix 网站的 Michael Larabel 指出 —— AMD 有在去年的补丁中,提到过下一代架构的新产品 ID...感兴趣的朋友,可到 Kernel.org 官网上查看有关 k10temp CPU 温度驱动程序的第五版新补丁......

  • 苹果之后 高通CPU也要挑战AMD/Intel了:剑指Zen5

    这么多年来,x86架构几乎是PC平台唯一的选择,ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了,苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果,现在高通也宣布加入这一行列,2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候,AMD要推出4nm工艺的Zen5了,Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake,制程工艺可能会上20A,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升......

  • AMD的Zen4 IPC提升仅10% 网友吵翻:这能打得过13代酷睿?

    在昨天的分析师大会上,AMD不仅公布了未来的Zen5路线图,又进一步介绍了Zen4的情况,回应之前网友最关心的一个疑惑,那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后,有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心,AMD公布的单核性能提升是不低于15%,但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了,这就占了至少10%的单核性能,导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了,Zen4的IPC提升在8-10%之间,但是对比之前的Zen3,在同样是7nm工艺下,Zen3的IPC相对Zen2提升了19%,再加上频率提升,单核性能提升是26%,远高于

  • 无惧PC下滑 Zen4/Zen5继续提升性能:AMD CEO苏姿丰表态

    Zen5的性能现在还是个谜,不过今年的Zen4处理器IPC性能提升8-10%,单核性能提升15%以上,Zen5的提升应该不会低于此...在AMD宣布Zen5架构的PC市场恰好也到了一个转折点,IDC日前发布报告称,今年全球PC电脑的出货量将不会超过3.212亿台,相比2021年减少8.2%,平板电脑1.58亿台,减少6.2%...AMD CEO苏姿丰今天也在分析师大会上做了回应,在经过一段时间的高增长之后,个人电脑市场的放缓是很自然的,但是需要指出的是,市场对于高性能计算和自适应计算”的需求还是很强劲的......

  • AMD揭晓Zen 4锐龙7000真实水平:IPC提升10%、综合性能增超35%

    Zen 4处理器性能的神秘面纱,AMD终于公布了。在2022年度财务分析师大会上,AMD官方披露,Zen 4是世界首款高性能x86 5nm处理器,产品将面向桌面台式机、笔记本和服务器。Zen 4的IPC增幅为8~10%,IPC即每时钟周期指令集,也就是同频性能。不过,这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%,这可能也是解释为何Zen 4锐龙7000都做到全核5.5GHz,官方仅保守给出单线程性能提升超15%这样的数字。同时,AMD给出了16核32线程Zen 4桌面旗舰处理器(预计锐龙97900X?)在Cinebench多线程的表现,每瓦性能比Zen 3高出超25%,综合性能高出超35%。另外,AMD?

  • AMD锐龙7000系列CPU将采用Zen 4架构

    5月23日DE COMPUTEX2022展会上,AMD 首席执行官苏姿丰发表演讲,介绍了即将推出的采用全新“Zen4”架构的锐龙7000系列台式机处理器...全新锐龙7000系列桌面处理器基于高效的5nm“Zen4”架构...新的 I/O 芯片包括基于 AMD RDNA™2的图形引擎、从 AMD Ryzen 移动处理器采用的新低功耗架构、支持最新的内存和连接技术,如 DDR5和 PCI Express®5.0,并支持高达4个显示器...

  • AMD锐龙7000 CPU大曝光:5nm Zen4 频率超5Ghz

    AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

  • 顶配Zen4锐龙7000 AMD要推X670E主板:仅支持PCIe 5.0

    根据最新的爆料,锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X,至少是16核32线程,加速频率能冲到5.4GHz,不过也有消息称它是24核48线程,现在还不能100%确认,但是性能会很给力,IPC及频率双双提升,有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能...在CPU升级的AMD还会推出新的600系芯片组,包括X670、B650及入门级的A620等,据说X670还是双芯设计,不过现在又爆出个X670E,E代表的是Extreme”,定位更高,主打发烧级游戏平台......

  • AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本

    在披露 AMD 多代霄龙(EPYC)服务器平台路线图的同时,AdoredTV 还在最新一期油管视频中提到了初代 Exascale APU 。据说 Exascale APU 会被命名为 Instinct MI300,并通过 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 内核、以及 HBM3 高带宽缓存来实现极致的 HPC 性能。(via WCCFTech)事实上,AMD Exascale APU 的概念,可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候,就披露了 EHP 计划。作为一种 Exascale 异构处理器,其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU,并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。Adored is back with some new AMD

  • MLID分享AMD Zen 4/4C和Zen 5/6 CPU核心架构相关爆料

    尽管尚未完全得到证实,Moore's Law Is Dead 还是在最近一期视频中分享了与 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架构有关的新传闻...产品方面,预计 Zen 4 家族将涵盖如下产品线:...最后是 Zen 6 核心架构:AMD 可能不会在 Zen 5 之后继续使用“Zen”品牌,但其替代品或许要等到 2025 年之后......

  • 32核Zen 4加持!AMD新一代EPYC处理器现身:缓存翻番

    处理器拥有32颗Zen 4核心,64线程,基础频率1.2GHz,全核加速频率达到4.6GHz...值得关注的还有,Zen 4单CCD是8核配置,该处理器每CCD享有32MB三级缓存,L3总量128MB;每核心享有1MB二级缓存,总计32MB,比Zen 3翻了一倍...根据爆料,Zen 4 EPYC霄龙处理器最高设计为96核192线程,采用全新SP5插槽接口,将体现Zen 4架构的全部实力......

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • 大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

    DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台?

  • AMD Zen3被逆袭了:Intel 12代酷睿登顶桌面CPU畅销榜

    Zen 3架构的AMD锐龙5000处理器发布后,很长一段时间都制霸着新蛋、美亚等桌面CPU畅销榜,这一局面终于改写了...前两名均是12代酷睿,即277.99美元的酷睿i5-12600K和599.98美元的酷睿i9-12900K...AMD锐龙5000现在也全面进入降价轨道了,一方面是继续给12代酷睿施压,另一方面也是及时清理库存为下半年的Zen 4锐龙7000让路...在国行渠道,i5-12600K零售价为,锐龙5 5600X为1249元,酷睿i5-12600K为2199元...

  • 先别急换CPU!AMD Zen4锐龙7000、Intel 13代酷睿来了:发布时间曝光

    不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持......

  • 微星B650 AM5主板BIOS谍照暗示锐龙7000 Zen 4 CPU电压高达1.532V

    @9550pro 刚刚在 Twitter 上分享了一张据说来自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 谍照,上面显示 AMD 下一代锐龙 7000 系列台式处理器的运行电压竟然高达 1.532V 。需要指出的是,MAG 属于该公司主板“武器库”中的入门产品线,常见的有迫击炮、火箭筒、爆破弹等细分命名。(via WCCFTech) B650 将成为支持 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器的主流芯片组,虽然谍照中没有分享确切的 CPU ID,但它相关参数应该属于一枚早期工程样品。 至于超过 1.35V 的 Vcore 电压,着实让我们心惊了一下。不过鉴于距离锐龙 7000 系列上市还有几个?

  • 传Zen 4锐龙7000系列台式CPU将迎来170W 16核与105W 12核SKU

    WCCFTech 报道称:若最新爆料可信,AMD 或为基于 Zen 4 内核架构的锐龙 7000 Raphael 系列台式 CPU 带来时钟频率和热设计功耗(TDP)的同步增长...作为参考,当前的 Zen 3 锐龙 R9 家族中有基于 65W / 105W / 170W TDP 的配置,而新一代 Zen 4 锐龙 7000 系列将具有 170W(16C)/ 105W(12C)的 SKU......

  • AMD谈Zen5架构:CPU核心越多 内存将成瓶颈

    AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从没目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计也是这些核心数,但性能更强,不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加,内存的瓶颈问题会越来越严重。日前AMD 高级副总裁负责服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题,他认为至少在2023年底之前,AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。其次,他还谈到了Zen5架构,这是5nm Zen4的继任者,Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了Zen4时代有两种架构,分别是zen4C及

  • IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息:3nm工艺麻烦了

    今年初的CES展会上,AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器,基于台积电5nm工艺,最新消息称Zen4的进度比传闻的更快,今年五六月份就能发布,三季度就能上市...Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺,然而现在变数增加了,之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺,类似的还有下下代GPU芯片RNDA4......

  • AMD为Zen 3处理器推出面向Linux的CPU/GPU微码更新

    AMD开源团队最近在git.kernel.org网站的Linux固件树上发布了Family 19h/Zen 3CPU微码更新,描述为"用于Linux内核的固件blobs库"。固件更新在linux-firmware.git树下,主要针对在Linux中操作的AMDZen 3 CPU用户。访问获取:https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/firmware/linux-firmware.git/commit/?id=3c60818505d8b27e8716717d202a3068cf757ca5官方没有为最新的固件升级发布更新日志,但对于AMD来说,这似乎一贯的做法。Family 19h的最后一次微码更新是在去年11月。在没有公布对固件进行了哪些修改的情况下,自然我们也不能

  • 曝AMD Zen 4锐龙7000提前到4月发布:IPC增幅18%、频率稳破5GHz

    年初CES上,AMD已经预告基于Zen 4的锐龙7000处理器将在下半年到来,在此之前,桌面市场似乎将只有一款3D缓存版锐龙7 5800X3D新品独自撑场,考虑到其产能又特别有限,AMD似乎准备加快节奏了...一向走漏消息很快的Chiphell给出一则有待证实的新爆料称,Zen4将提前到4月,其中IPC提升18%,峰值频率提升7%,全核频率提升8.7%...至于频率,Zen3桌面目前最高官方加速频率是4.9GHz,看来锐龙7000部分型号稳超5GHz,直上5.2GHz...

  • 基于Zen 4的Ryzen 7000将于4月发布 IPC提升18%

    在回帖中写道:“四月 Zen4 就來了...高时钟速度的信息很可能是正确的,因为AMD自己在2022年CES展会上展示了一个运行Halo Infinite的5GHz全核Zen 4演示(YouTube链接)...

  • 一对AMD Zen 4工程样品出现在[email protected]公共数据库中

    本周早些时候,AMD在2022年CES上宣布了Zen 4,但他们并没有深入研究细节,而Ryzen7000系列的泄漏进程已经在互联网上逐渐开始。在[email protected]项目的公共数据库中发现了一对工程样本,该项目正在使用分布式计算来创建银河系的模型。他们在12月下旬分别运行了长达几天的应用程序。这对处理器确认属于"第25家族",因此我们知道他们是基于Zen 4架构的。他们的一个OPN以"665"结尾,而另一个以"666"结尾,表明他们在阵容中彼此相邻?

  • AMD介绍2022 Barcelo Zen 3 APU更新 华硕Zenbook 14 OLED笔记本首发

    在处理器产品组合的战略设计上,合理搭配新旧部件和制程工艺的方法,已经被芯片厂商给熟练掌握。比如在 300 美元以下的台式 CPU 市场,AMD 就通过下调上一代硬件的价格来“越级”占位。至于笔记本平台,AMD 也为 2022 年规划了 Zen 3“Barcelo”APU 更新。作为 2021 年“Cezanne”APU 的小幅更新,“Barcelo”APU 采用了相同的 Zen 3 内核 + 台积电 7nm 制程,并且沿用了 PCIe 3.0 和 DDR4 / LP4X 内存支持。除了进一步优化电压、?

  • 疑似代号为"Bergamo"的128核Zen 4 EPYC或96核"Genoa"处理器图像泄露

    一枚巨大的AMD处理器的照片被张贴在Reddit上。该芯片的尺寸暗示其应该是AMD EPYC服务器CPU,有趣的是,该处理器的集成散热器(IHS)上面印有"SP5"字样,表明我们看到的可能是即将到来的Zen 4巨兽的图片,并且其插座也提到了它是一个SP5部件。如果是这样的话,图片中的处理器可能是96核Zen 4"Genoa"或128核Zen 4c"Bergamo"CPU。或者,它也可能是其中任何一个的缩小版衍生产品。如果你想知道Zen 4c是什么,末尾的"c"是指这些芯片已经