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报告指出,在2021年第四季度中,联发科市场份额为51%,高通则为47%,而在上一季度,联发科的市场份额为41%,高通的市场份额为56%...日前联发科还正式发布了天玑8000系列5G移动平台,包括天玑8100和天玑8000,采用了台积电5nm工艺制程,规格为4个A78+4个A55八核CPU,拥有4MB三级缓存,集成了Arm Mali-G610六核GPU、MediaTek第五代AI处理器APU 580、Imagiq 780图像信号处理器......
据研究机构 IDC 公布的最新数据显示,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商...据统计,2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%,而高通公司占43.9%;上一季度,联发科的市场份额为41%,而高通的市场份额为56%...
由 IDC 最新公布的报告可知:2021 年 4 季度,联发科已超越高通(48.1% vs 43.9%),成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商...天玑 9000 芯片组不仅支持美国市场的 5G 毫米波网络,还有基准测试表明它可将高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 轻松抛在身后...至于近日发布的天玑 8000 / 8100,主要对标去年发布的高通骁龙 888 SoC,预计它们会在更多实惠的 Android 智能机上出现...