NEXFold折叠屏手

vivo X Fold6将于本月发布，首发搭载蓝晶×天玑9500超能版芯片，该芯片专为折叠大屏与AI生产力场景深度定制，联合研发两年。芯片NPU峰值性能提升111%，功耗降低56%，实现算力翻倍、功耗减半，解决折叠屏AI高负载运行难题。AI会议助手离线转写速度提升7倍，AI文件管家大模型推理速度提升20%，并首次上线AI专题问答功能。同时首发OriginOS 6 Fold系统，实现全链路软硬件协同优化，打造体验领先的移动AI终端。...

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