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11月8日,寒武纪披露回复上海证券交易所的问询函。 针对“最近一期云端产品线大幅增长的原因”,公司回复称,自公司推出思元290和思元370两款不同产品定位的云端智能芯片及加速卡以来,云端产品线的产品形成协同,能够为客户提供全功能、全场景的云端智能算力和方案组合,大幅提升了云端产品的市场销售潜力。 2022年1-9月,公司云端产品凭借其优异的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作,在阿里云等互联网公司形成一定收入规模,带动了业务收入增长;基于思元290和思元370两款产品的云端智能芯片及加速卡、训练整机分别实现收入4,857.59 万元和15,905.04万元,分别占云端产品线收入的23.40%和76.60%,云端产品线收入较上年同期增长239.54%。
2022世界人工智能大会SAIL奖TOP30榜单近日正式出炉,寒武纪首颗推训一体Chiplet智能芯片“思元370”及系列加速卡入选...SAIL奖每年评选一次,今年是自2018年设立以来的第五年评奖,SAIL奖设置大奖,并形成年度榜单...思元370是寒武纪首 款采用Chiplet(芯粒)技术的云端智能芯片,在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒,每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口,通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯......
2021 年 11 月 3 日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元 370 的两款加速卡MLU370-S4 和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。▲ 寒武纪第三代云端AI芯片思元370基于7nm制程工艺,思元 370 是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了 390 亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元 370 ?