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出门问问最新发布的WetaAvatar4.0是一款基于多尺度3D模型的数字人系统,具有高度真实的外观和生动的表情,表现优于前代系统。这一先进技术已经成功部署在出门问问的AIGC产品——「奇妙元」和「奇妙问」中。出门问问将继续探索创新,为用户提供高质量的数字人使用体验,将数字人技术应用于更广泛的产品服务中,实现智慧生活的新潮。
AMD下一代Zen6也在准备中从最新曝光的消息看,其内部是以Medusa为代号。爆料中提到,AMD的Zen6消费级CPU似乎还将采用基于2.5Dchiplet设计的全新互连技术。根据之前的信息,AMDZen6内核架构代号为Morpheus,将于2025-2026年推出。
iPhone+15全系列包括四款机型,都采用灵动岛设计并升级为Type-C接口。iPhone+15和15+Plus配备60Hz屏幕Pro和Pro+Max则配备120Hz高刷新率屏幕。iPhone+15+Pro+Max还将搭载潜望式镜头,具备6倍光学变焦能力。
苹果的iphone15系列将于9月发布,标准版和专业版在设计和功能上都有不同。所有四款机型都将采用新的设计和type-c界面,pro和pro+max版本将采用120+hz高刷新率屏幕,pro+max还将配备6倍光学变焦的潜望镜透镜。升级到type-c界面和增加一个具有6倍光学变焦的潜望镜透镜是显著的改进,可能会使iphone15系列有别于以前的型号。
随着高通骁龙8Gen2发布的临近,小米13相关消息也逐渐增多,近日就有一名网友曝光了小米13的钢化膜,从其曝光的照片来看小米13此次将采用2.5D直屏,四角等边,整体平整,值得注意的是,该曝光的贴膜并没有前置摄像头的开孔,如果这是真的那么小米13将有可能采用屏下摄像头的前置摄像头方案。网友曝光小米13钢化膜小米13入网信息另外,近期也有网友发现小米13的入网信息已经出现在了工信部的网站上,该系列机型已经在9月份入网。小米13Pro则搭载三星E66.65英寸2K分辨率LTPO自适应高刷屏。
今天小米13系列的屏幕参数再度被曝光,数码博主@数码闲聊站表示,小米13系列的屏幕边框很窄,中杯2.5D柔性屏封装工艺进步大...据此前爆料信息,小米13将于11月发布,搭载新一代高通骁龙8Gen2旗舰处理器,基于台积电4nm工艺制程打造...
一加NordWatch将会有黑色和蓝色两款配色,黑色稳重典雅,边框的光泽更加突出;蓝色版本,视觉冲击感更强,表带纹路更加清晰...屏幕为1.78英寸方形AMOLED屏+2.5D玻璃设计,刷新率为60Hz,拥有500尼特亮度,326PPI的像素密度...续航方面,一加NordWatch满电情况下可以续航长达10天,待机可达30天...
今日,realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起为realme GT2系列预热,徐起透露了realme GT2系列的一个小细节:该机屏幕去除了塑料支架,配备了2K柔性直屏+2.5D玻璃,号称手感妙不可言”。据悉,realme GT2 Pro这块屏幕采用了2K柔性直屏+2.5D玻璃,分辨率为32161440,并且支持智能动态刷新率调整,获得了DisplayMate A+认证,内部会搭载高通骁龙8旗舰处理器。官方此前也公布了realme GT2 Pro的影像部分,这款年度旗舰会搭载索?
11月11日消息,今日,三星半导体官微宣布,三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube(混合基板封装),专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。据介绍,2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。而三星H-Cube通过整合两种具有不同特点的基板:精细化的ABF(味之素堆积膜)基板,以及HDI(高密度互联)基板,可以进一步实现更大的2.5D封装。随着高性能计算?
在今天发布的新闻稿中,三星电子宣布了新的 2.5D 封装解决方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),将专门用于需要高性能和大面积封装技术的 HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人 Moonsoo Kang 表示:“H-Cube 解决方案是与三星电机(SEMCO)、Amkor Technology 共同开发的,适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。通过扩大和丰富代工生态系统,我们将提供各种封装解?