站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息:今日，华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据了解，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2. 5倍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。
昨日，华为宣布，将于 1 月 24 日在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会。
此次大会华为准备了三个演讲，分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》，华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来，实现规模商用》，和华为常务董事、消费者BG CEO余承东的主题演讲《万物互联，智由芯生》。
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快科技4月22日消息，在正在举办的2025华为智能电动智能充电网络发布会”上，华为重磅发布了业界首个全液冷兆瓦快充解决方案。峰值功率为1.5兆瓦，每分钟可补能20度电，最大充电电流达2400安培（可稳定输出15分钟），仅15分就能让300度的电池包完成满电循环，补能效率较传统快充桩提升近4倍。华为兆瓦超充采用浸没式液冷技术，攻克高功率充电时的热失控难题，还能在-30℃至60℃的极端环境下稳定运行，故障率降低50%，设备寿命延长至15年。搭载自主研发的SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍，配合智能功率分配算法，可动态调节输出功率，
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
快科技4月22日消息，据媒体报道，联想集团全资子公司鼎道智芯（上海）半导体有限公司的总经理史公正已经离职，该公司经营范围包括集成电路设计，被外界视为联想自研芯片的团队。史公正曾在华为工作超过5年，还曾在OPPO和大唐电信旗下联芯科技任职，曾担任OPPO自研芯片子公司哲库的首席SoC架构师。2021年初加入联想，后来成为联想自研芯片团队负责人，2022年1月，鼎道智芯成立，史公正担任总经理。联想官方暂未公开回应这一消息，但企查查上的人员变动信息，一定程度上说明网传消息并非空穴来风。根据企查查信息，鼎道智芯在4月10日发生了?
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
腾讯混元3D模型升级至v2.5版本，建模精度和贴图真实度显著提升。新版本参数体量从1B增至10B，有效面片数增加超10倍，支持1024几何分辨率。纹理系统支持4K高清贴图和凹凸细节，率先支持多视图生成PBR模型。针对动画场景优化骨骼蒙皮系统，支持非标准姿态自动绑定。新增文生/图生3D减面模型、多视图建模模板等专业工作流。混元3D v2.5已全面更新至腾讯AI创作引擎，免费生成额度提升至每日20次，并正式上线腾讯云API面向企业开放。GitHub开源版本累计Star超1.2万。
近日，不少用户发现手机上出现了5G-A信号。运营商工作人员表示，目前市面上的主流机型，都可以体验5G-A 的网络，且不会单独收取流量费，会按照目前套餐标准正常收取流量。 5G-A与5G相比，在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面有大幅提升，能带来更快、更优质的通信体验。
Manus母公司蝴蝶效应完成7500万美元融资，由硅谷风投Benchmark领投，投后估值达5亿美元。资金将用于开发AI智能体系统，替代人类执行日常任务。Manus此前推出全球首个通用AI Agent，能自主完成订票、股票分析等工作。其产品主打"一键完成"功能，简化多软件协作流程。目前公司面临服务器容量和运营成本限制，正与阿里云通义千问合作，计划基于国产算力平台实现全功能落地，并拓展美国、日本和中东市场。
三星Galaxy S25系列搭载专为Galaxy定制的骁龙8 Gen3移动平台，采用3nm制程工艺，CPU性能提升37%、GPU提升30%、NPU提升40%。通过深度优化芯片技术与AI体验，重新定义旗舰手机性能标准。该系列配备升级的VC均热板与新型导热材料，有效控制高负载场景下的温度表现。在游戏方面支持Vulkan引擎优化技术，光线追踪性能较前代提升40%。显示技术集成ProScaler超分辨率算法和mDNle画质增强技术，整体画质提升最高达40%。AI能力方面，NPU性能提升40%支持更复杂的多模态任务处理，Bixby语音助手实现"一语多意图"的自然交互。Galaxy S25系列以定制化芯片平台为核心，构建了性能、能效与AI体验全面进阶的旗舰新标杆。
小米创始人雷军回顾公司造芯历程：2014年启动澎湃S1芯片研发，2017年发布首款自研中端芯片，采用28nm工艺。此后调整战略转向小芯片领域，陆续推出多款产品。最新突破是即将发布的小米玄戒O1芯片，将由15S Pro首发。雷军强调芯片研发是手机行业制高点，小米必须掌握核心技术自主权才能长远发展。十余年来，小米在造芯路上持续探索，未来动向备受关注。
当别人仍在探讨“云手机是否有未来”时，雷电云手机用安卓14的实践给出了确定答案。这不仅是产品的胜利，更是技术的胜利——移动计算的云端形态，必将层层迭代不断进化。云端升级，未来已来。
