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高通骁龙 855 芯片曝光:内部代号 SM8150,7nm 工艺 / 集成 NPU

2018-12-04 10:59 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 12月4日 消息:据外媒报道,高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙 855,SM8150 为骁龙 855 的内部芯片代号。骁龙 855 集成 NPU、采用 7nm 制造工艺由台积电代工。

图片来源图虫:已授站长之家使用

据 winfuture 从高通内部流出的文件确认,高通骁龙 855 芯片将是首个支持 Multi-Gigabi 5G 连接的商用平台,并且首次将专用的 NPU 集成到 SoC 中,与此前方案相比,可以提供多达 3 倍的性能。骁龙 855 还将针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。

据报道,骁龙 855 芯片将采用三个 CPU 集群,使用四个 1.78GHz 节能核心和三个 2.42GHz 高端核心。四个高端内核中有一个将额外实现高达 2.84 GHz 的频率,图形单元将是 Adreno 640。

另外,骁龙 855 还集成了骁龙 X24 LTE 调制解调器,另外配合骁龙 X50 调节解调器可实现 5G 网络支持。

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