高通的专利和创新使得苹果得以销售更强大和更有吸引力的产品。可以说持续的创新是手机巨头引领行业的关键。然而一旦创新乏力，无法以颠覆性的创举拉开差距，那么就只能在供货链和成本控制等方面寻求更大的竞争优势了。苹果认为高通收取的某些专利技术费完全不合理，就专利授权事务
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在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
3月3日，第五届Light创造营在厦门正式拉开帷幕。本届Light号召高校学子利用AI技术打造多元技术公益解决方案，共同应对社会公共议题，持续释放技术公益的内在价值。更多活动详情可以关注「腾讯Light计划」官方公众号。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
高通近日正式揭晓了其全新产品品牌——“跃龙”。这一品牌的英文名称为“Dragonwing”，寓意“龙之翼”，旨在与现有的骁龙品牌形成互补，共同开拓工业与嵌入式物联网、网络解决方案以及蜂窝移动通信基础设施等全新领域。两大品牌均基于高通广泛且先进的技术组合，包括OryonCPU架构、AdrenoGPU架构、HexagonDSP架构、基带和射频技术、FastConnect无线连接技术等，为用户提供前沿的AI能力、高能效计算以及广泛的连接解决方案。
博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
