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随着工业现场对实时计算要求不断提高，越来越多AI应用开始从云端向边缘侧部署。工业AI计算平台的核心价值，在于提高现场响应速度，同时减少服务器负载，为智能制造提供稳定的边缘算力支撑。AIB-3600是研祥智能推出的一款工业AI计算平台，主要面向机器视觉、具身智能、智能制造、半导体检测等边缘AI计算场景。相比于传统工控机，它不仅承担工业控制任务，还能在设备�
多家大模型平台宣布将于7月15日关停自建智能体功能，同期《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》施行，标志智能体进入合规新阶段。在此背景下，360发布首份《企业智能体安全运营指南》，将风险归纳为“看不见、控不住、管不好、追不回”，并提出可复制的方法论：先清点资产以“看见风险”，再通过赋予身份和权限边界来“管住行为”，最终由多智能体协同实现分钟级闭环处置。指南还沉淀为“仪天阵”和“AI安全卫士”等产品，旨在帮企业在合规前提下安全高效地用好智能体。
360报告指出，近四成公开AI技能(Skill)存在安全缺陷。风险包括权限“超配”、API密钥等敏感信息硬编码泄露，以及组合功能形成入侵链路。行业生态扩张速度远超安全建设。360提出“先检测、再准入、后运行”的全生命周期治理思路，建议企业严控权限，平台需从来源、权限、行为等多维度持续校验，以防范风险。
今日，OPPO K15在京东上架并开启预约，将于7月24日10:00正式开售，售价暂未公布。 外观方面，OPPO K15提供疾速白、疾风灰两款配色，正面配备一块6.59英寸OLED直屏，分辨率为2760x1256，整体采用疾速美学设计，机身背部还加入岚影呼吸灯。 新机支持IP69级防尘防水，并通过8项军标严苛环境测试。 性能上，OPPO K15搭载天玑7360 Super芯片，并进行芯片级调校，配备新一代疾风散热引擎�
国家市场监督管理总局、国家标准委批准发布首个智能体互联国标体系，含7项指导性技术文件。标准由电子标准院牵头，联合华为、清华、360等70余家单位研制，覆盖架构、身份码、发现、交互、工具调用等核心环节。360深度参与顶层设计、身份码与工具调用编制，助力构建统一安全的互联框架。随着AI走向执行任务，该标准破解了智能体跨平台协作瓶颈，并从标准延伸至安全实战，发布防御体系，驱动产业迈入规范化规模化新阶段。
殷宇辉在ISC.AI2026大会上指出，企业真正需要的不是更强Agent，而是适配组织管理、嵌入原生安全的智能体体系。他提出从“超级个体”向“超级组织”演进路径，归纳企业落地四大关卡：给身份、造基建、改流程、定考核。360智能体工厂已升级全栈能力，构建覆盖生产、知识、技能、流程、审计等环节的底层基础设施，帮助政企客户将智能体从个人工具转化为组织生产力。
传统WiFi智能插座依赖网络，断网即失联。4G智能插座则以独立联网、远程开机为核心变革。文章推荐2026年主流产品，重点解读向葵P4：内置4G免WiFi、三孔独立分控、送5年流量，更打通远程桌面，实现从通电到操控的一站式闭环，打造多设备电源管理最优解。
最近全国多个省份接连遭遇极端高温天气，不少网友日常打招呼的第一句话都变成了，你那边热吗，今天的最高温飙到多少了。 河南郑州的卢先生最近就碰到了一件和高温相关的趣事，他把一双43码的发泡材质拖鞋落在了露天停放的私家车里，就这么在暴晒环境下放了差不多一周，等他想起去取的时候才发现，原本合脚的拖鞋直接收缩到了37码，前后足足缩水了6个尺码，完全�
软通华方超锐T40-L60B笔记本发布，搭载全新自研龙芯3B6000M处理器，采用8核2.4GHz第四代龙架构，性能大幅跃升，实现100%自主可控。新品集成第二代自研GPU，图形与AI算力翻倍，兼顾高效办公与创作。整机轻至1.6kg，接口丰富，完美适配主流办公软件及行业应用，结合全栈国产化闭环与高安全性，专为党政、央国企等信创场景打造。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9600系列将推出两款芯片，分别是标准版和Pro版。 其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用了台积电2nm工艺制程，定位为联发科史上最强悍的SoC。这两颗芯片都将在9月份正式亮相，为下半年的旗舰手机提供新的性能选择。 具体来看，天玑9600 Pro采用了台积电第二代2nm N2P工艺。在CPU架构上，它彻底抛弃了�
