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2025年618大促期间,京东3C数码产品表现亮眼:1)市场份额达52%,远超天猫淘宝(17%)和拼多多(17%);2)销售额同比增长超50%,高端机型(5000元以上)占比35%,同比增长120%;3)91%消费者倾向使用国补购买数码产品。京东凭借优质购物体验(86.8%满意度)、"京补合约"等创新补贴方式(可叠加国补最高优惠6000元以上)及完善的物流售后体系,巩固了在3C领域的领先地位。调研显示,消费者选购数码产品时更看重平台综合服务能力,价格战已非竞争关键。
歌尔设计研发的定制化3D打印VR设备和基于MR平台的iBuild应用双双荣获德国红点产品设计奖。3D打印VR可根据用户头围定制设计,实现精准匹配,电池模块可拆卸增强佩戴舒适性。iBuild是首个采用MR技术开发的智能制造平台,融合空间计算、数字孪生和人机协作技术,实现生产线全流程监控和虚拟调试,提升生产管理效率。歌尔持续布局声学、光电、VR/AR和智能音频领域,在人因工程、工业设计和用户体验方面深入探索,致力于打造创新且人性化的产品设计方案。未来,歌尔将继续秉持创新精神,为客户提供更具前瞻性的一站式解决方案。
白象食品宣布将停用"多半""多一半"等产品名称,改为"面饼120克""面饼110克"等更直观的标识。这一调整源于消费者对产品透明度的诉求,旨在消除可能存在的误解。文章指出,现代消费者不再满足被动接受信息,而是要求更完整、准确的产品标识。此次调整反映了消费理念升级,也为行业产品标识规范化提供了样本。企业需在创新空间和产品规范化间寻求平衡,这需要行业标准和监管的持续跟进。诚信经营理念的践行,将有助于建立消费者信任,推动行业健康发展。
近期,澳大利亚科廷大学、中国南京大学等研究机构的天文学家在大约16000光年之外,偶然发现一个神秘物体。 该神秘物体与以往任何见过的天体都不同,它每44分钟就会向地球眨眼般地闪光一次,每次持续2分钟。 原本科学家以为,它只是又一个脉冲星的亲戚”。直到最近,美国NASA的钱德拉X射线望远镜捕捉到同一个地方居然也在发出同步的X射线这才让事情变得不寻常起来�
文章主要讨论德国WEEE法规对跨境电商卖家的影响。德国WEEE法规要求所有电子电气设备必须注册,否则将面临商品下架、罚款等风险。卖家需注意:1)需要电池驱动的产品即使不含电池也需注册;2)亚马逊德国站自2023年起严格执行该法规;3)违规可能面临最高10万欧元罚款。建议卖家立即办理WEEE注册(需8-12周),同时联系亚马逊客服申请临时豁免。未注册企业还可能面临海关抽查和法律追责。
6月29日,白象食品推出首款以实际克重命名的大分量方便面产品"面饼120克",线上线下同步上市。此举兑现了企业此前公开承诺,按时完成产品更新,展现了"诚信速递"的企业行为范式。该产品突破行业常规命名逻辑,将克重信息置于包装醒目位置,通过数据化呈现提升透明度。专家认为,这不仅是对承诺的及时兑现,更是对企业诚信边界的一次重新定义,体现了"在合适时间迅速做正确事"的商业文明新内涵。白象此举为行业提供了可复制的信任构建范本,在当前消费信任整体不高的背景下尤为必要。
2025年6月6日,加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动,发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性:1)支持最新标准,提升测距精度;2)采用MMS技术实现400米超远距离测距;3)业界首创2发4收雷达架构;4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景,并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队,申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示,公司将持续推动UWB技术普及,服务更广泛的应用场景。
AI进入电商不是什么新鲜事。 对平台而言,AI正在成为电商的新质生产力。AI导购、数字人直播、AI换装等新场景,被电商大厂放进自己的App。降本增效的同时,或许能收获新的用户体验可能性。 但是,美好的可能性还过于遥远。对C端消费者而言,体感并不一定如平台所畅想的那么丝滑。 普通人对电商应用AI 最深刻的印象,恐怕就是机器人客服油盐不进的自动回复,彼此对�
近日,安徽滁州的杨大爷因胸口不适前往医院检查,结果令人大吃一惊,其体内竟藏有一把长达52年的陈年牙刷。 据杨大爷回忆,这把牙刷是他12岁时误吞的。当时年幼的他出于某种原因将牙刷吞入体内,因害怕家人责怪,一直未敢告知。多年来,他天真地以为牙刷会在体内自行溶解,却未曾想到它一直“潜伏”在自己体内。
本文深入探讨了PCB多层板叠层结构设计的关键要点。首先介绍了PCB的核心组成部分Core(双面覆铜的刚性基材)和Prepreg(半固化片),分析了两者在机械强度、电气性能方面的差异。其次详细阐述了叠层设计的五大先决条件:1)确定总层数需考虑信号数量、电源种类和EMC要求;2)板厚选择与走线宽度、总层数相关;3)阻抗匹配要求(单端50Ω/差分100Ω);4)材料选择需关注介电常数Er和损耗角正切值;5)EMC性能优化。最后提出了完整的叠层设计流程,包括信号层评估、电源地层配置、Core/PP厚度搭配等步骤,强调合理的叠层设计能提升PCB性能稳定性,同时降低生产成本。