近日有人曝光了有关英特尔 Xe-HPG DG2高端游戏显卡的详细规格，据说该显卡拥有512组执行单元（EU）、采用台积电6nm 工艺制造、热设计功耗达275W、甚至可与英伟达 RTX3080一较高下。与此同时，我们也见到了由 Moore's Law is Dead 分享的多张工程样品（ES）谍照，以及该旗舰显卡的规格和预期性能数字。
消息称基于英特尔 Gen12图形架构的 Xe HPG DG2显卡拥有全新的设计，且该公司有望引入包括光追在内的一系列新特性。
至于显卡本身，Moore's Law is Dead 称这张工程样品距离最终设计还有一段距离，这点我们也可以从绿色 PCB 和廉价的塑料导风罩上看出来。
图片中展示了双槽设计的“Intel”（尾字母“L”竟然缺失了）原型卡，双风扇下有着厚实且密集的通热管 + 铝制散热鳍片。
考虑到侧边有着8+6pin 的显卡辅助供电接口（支持300W 功率），预热该显卡的热设计功耗也将在225~275W 左右。
GPU 规格方面，据说基于 Xe-HPG 的 DG2拥有多种 SKU，命名上类似于英伟达 Ampere 家族的 GA102-400/ GA102-200、以及 AMD RDNA2家族的 Navi21XTX、Navi21XT 和 Navi21XL 。
目前已知的旗舰 DG2GPU 拥有512EU /4096核，辅以256-bit 位宽的16GB GDDR6显存（或也有8GB 显存版本）。
近期有报道称，英特尔 DG2GPU 将于今年晚些时候同时登陆桌面 / 移动平台，且有望外包给台积电、并使用 N6工艺节点来制造。
性能目标方面，爆料人暗示 Xe-HPG DG2旗舰显卡或与英伟达 GeForce RTX3080/ AMD Radeon RX6800XT 一样快，不过3DMark TimeSpy 光追表现可能介于 RTX2080/ RTX3090之间。
至于该公司最终会选择先上市抢份额、还是稳扎稳打等驱动成熟，目前暂不得而知。
此前有消息称，英特尔将在驱动程序方面精心打磨，那样显卡的上市日期或拖到2021年4季度 ~2022年初。
WCCFTech 指出，目前 AIB 厂商应该仍在仍待 Intel 方面完成设计调整。猜测512EU 的 Xe-HPG DG2显卡有望率先上市，预计售价将超过500美元。
紧随其后的则是128EU 的版本、到2022年才会投入生产的更高级的 Prosumer 版本，以及计划2023年发布的 Elasti“DG3”产品线。
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