OPPO:自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中

2019-12-10 14:10 稿源:快科技  0条评论

目前,拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息,继华为、小米之后,国产手机厂商OPPO也在自研芯片。

据外媒报道,OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,同时还有消息称,OPPO正在与联发科、高通的工程师合作,帮助他们开发M1 芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。

在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1 芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

刘畅表示,OPPO已经具备芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。传闻中的M1 芯片也在计划之中,未来可能会在OPPO产品中商用。

此外,刘畅还认为,手机的未来形态一定是折叠屏目前,OPPO折叠屏产品正在研发中,已在折叠屏技术和专利上已有很多储备。

谈及是否会研发操作系统,他表示,OPPO会根据用户和产品需要什么,进而去拥有什么样的能力。

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