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OPPO:自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中

2019-12-10 14:10 · 稿源: 快科技

《OPPO:自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

继华为、小米之后,国产手机厂商OPPO也在自研芯片...

在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中...

刘畅表示,OPPO已经具备芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研...

OPPO折叠屏产品正在研发中,已在折叠屏技术和专利上已有很多储备...

......

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