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PingWest品玩 1 月 24 日讯，今日，华为在北京举办5G发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会。华为常务董事、消费者 BG CEO 余承东在会上发布了 Balong 5000 5G Modem 芯片，余承东称，该芯片拥有 NSA 和 SA 双架构，同时兼容 2/3/4/5G 频段，能耗更低，比 4G 快 10 倍，比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。余承东表示，华为将在下个月的 MWC 2019 上发布第一款基于Balong5000 芯片的折叠屏、5G 商用手机。

据介绍，Balong5000 率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的 10 倍。

Balong5000 在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上)组网方式。这款芯片还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案

同时，华为还发布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE，支持华为 HiLink 协议，支持最新 Wi-Fi 6 协议，最高速度可达到 3.2Gbps。

搭载Balong5000 的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，速率高达4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE。

在这之前，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2. 5 倍。同时，华为发布的5G基站，体积、重量相比普通 4G基站更小，一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示，华为取得了 30 个商用合同，其中 18 个来自欧洲。目前，超 25000 个5G基站发货。

据介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2. 5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了巨大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。

本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的 25 台双路CPU服务器的计算能力。