《华为将在 MWC 2019 上发布款折叠屏、5G 商用手机》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
华为常务董事、消费者BGCEO余承东在会上发布了Balong50005GModem芯片，余承东称，该芯片拥有NSA和SA双架构，同时兼容2/3/4/5G频段，能耗更低，比4G快10倍，比其它友商的5G快2倍...
在这之前，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片...
华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming，单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求...
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