《黑鲨游戏手机Helo正式发布：全球首发10GB内存 4199元》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
10月23日晚间，黑鲨科技正式发布了旗下第二款游戏手机“黑鲨游戏手机Helo”，相比前作多方位升级，尤其是抢下了全球首发10GB内存的名头...
处理器依然是骁龙845，搭配6/8/10GB内存、128/256GB存储，是全球首款正式发布的10GB内存手机，比小米MIX3、OPPOFindX都快了一步，不过10GB版本要稍后才会发布...
黑鲨游戏手机Helo有三个配置版本，6GB+128GB3199元，8GB+128GB3499元，10GB+256GB4199元，均为极夜黑配色，标配黑鲨双翼手柄...
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华为5月19日正式发布nova14系列手机，包含标准版、Pro版及旗舰机型Ultra版三款产品。其中nova14 Ultra作为全球首款搭载鸿蒙5系统的直板手机，售价4199元起，5月23日首销。该机型配备6.81英寸全等深四微曲OLED屏，支持1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度达5500nit。影像系统采用5000万像素RYYB主摄+超广角镜头+3.7倍潜望长焦组合，配备红枫多光谱镜头提升色彩还原。创新功能包括AI魔法移图、小艺帮接电话等智能交互，并支持天通卫星通信与北斗卫星消息双模功能。系统层面深度融合盘古大模型与DeepSeek技术，实现智能助手全面升级。
华为在5月19日发布会上推出智能门锁2 Pro，售价3199元。新品延续"寰宇星环"设计，配备3D ToF深感摄像头和161°超广角猫眼摄像头，支持掌静脉识别和AI 3D人脸识别双重解锁方案。余承东表示，掌静脉识别具有更高安全性，不受表皮磨损、潮湿等影响。门锁还支持指纹、密码、远程App等7种开锁方式，内置10000mAh电池并配备应急供电功能。安全方面采用C级锁芯、三重加密技术，猫眼数据云端加密传输，支持异常抓拍和智能联动。
联想旗下"来酷科技"发布全球首款半框AI眼镜"斗战者G1"，定价2499元，首发预售价1999元。该产品搭载高通第一代骁龙AR1平台，集成1200万像素高清摄像头、5麦克风阵列和开放式双扬声器，支持语音交互、实时翻译、图像识别等功能。眼镜重量不足38克，内置173mAh电池，搭配3000mAh充电盒可满足全天使用需求。产品接入联想天禧个人超级智能体，通过语音指令即可实现多种AI交互体验，标志着AI眼镜进入大众消费市场。
腾讯云与腾讯游戏安全联合发布《全球游戏安全最佳实践及解决方案》报告，指出当前游戏行业面临四大安全挑战：1）AI外挂与云作弊结合的新型作弊手段；2）工作室24小时刷金导致游戏经济系统失衡；3）AI生成违规内容绕过传统过滤；4）小游戏面临模拟器刷量、DDoS攻击等风险。报告基于ACE服务全球1000+款游戏的经验，提出全生命周期安全防护方案，涵盖风险预警到技术落地的全链路解决方案，并收录《尘白禁区》《鸣潮》等实战案例。腾讯游戏安全ACE推出全场景防护体系，覆盖手游、端游和全平台，已与多家国内外TOP厂商合作。
2025 年 5 月 29 日，真我在深圳举办了新品发布会，正式发布了Neo系列全新力作——真我Neo7 Turbo。
小米发布无线键鼠套装3，含104键键盘和无线鼠标Lite3，售价99元。套装采用2.4GHz无线技术，接收器可同时连接键鼠。键盘采用微凹曲面键帽设计，配备12组多媒体快捷键；鼠标重45g，支持1000DPI精度，内置接收器收纳仓。套装提供深空黑、素白灰两色可选，5月9日已在小米商城开启预售。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
据悉，这款产品搭载天禧个人超级智能体，天禧的突破在于，它首次将感知、认知、决策与自主演进能力深度融合，形成了一套完整的人工智能双胞胎”逻辑。支持AI翻译/AI对话/AI识图，通过Hi小天”启动多模态AI助手。
