AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
5 年，靠Agent赚 1750 亿2025 年被称为agent元年，而OpenAI希望在这一年把agent做成自己的摇钱树。今年以来，OpenAI发布了两款基于ChatGPT的AI Agent，一是可以代替用户操作浏览器，自主执行任务的Operator；二是可以辅助做深入研究，生成专业研究报告的Deep Research。开春后，迎合市场主流趋势，OpenAI继续在模型推理和开源两侧发力，以期在竞争白热化的AI领域展现技术实力，但agent已成�
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
Redmi Turbo 4 Pro于4月25日发布，首发价1999元，国补后1699.15元起。首销期间（4月24-27日）购机可获五大权益，总价值675元：1年碎屏保、1年电池盖保、1年进水保、5年电池保（健康度低于80%可免费更换）、365天只换不修服务（非人为硬件故障可换新机）。权益无需手动领取，购机后10天内自动绑定。
北京时间 2025 年 4 月 15 日技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。此系列产品专为主流游戏玩家、创作者与 AI 入门使用者设计，通过升级版 WINDFORCE 散热系统，在性能与散热效率间达到绝衡，带来更流畅的游戏与多任务体验。新升级的WINDFORCE 散热方案通过提升风量、减少扰流与�
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
AI技术的飞速发展为用户体验带来了无限可能。整个应用生态正在经历从硬件、软件到产业链的深刻变革。在AI从“技术爆发期”迈入“体验普及期”的关键阶段，联发科通过芯片、工具和生态的协同作用，推动智能体化用户体验的真正落地，加速AI体验的普及，让人与智能终端的交互进入全新的阶段。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
