《红米Pro真机曝光：机身背部采用金属原色+拉丝工艺设计》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
今天中午，百度红米贴吧有网友曝光了一组疑似红米Pro的图片，从图片来看红米Pro的包装盒是典型的小米风格，机身底部和顶部有白色天线条，而整个机身背部均采用了金属拉丝工艺制造...
而机身背部由于采用了金属原色+拉丝工艺设计，光泽非常亮眼...
考虑到雷军表示红米Pro的定位是“红米旗舰”，所以该机铁定会支持指纹识别功能...
......
本文由站长之家用户“快科技”投稿，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完整的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请联系作者获取原文。
（举报）
博主定焦数码爆料称，iPhone 17 Pro系列确定采用拼接材质，背部中间区域为玻璃，周围为金属，这种设计的目的是支持无线充。 结合之前曝光的渲染图，iPhone 17 Pro系列的外观基本确定，正面是传统的灵动岛形态，中框为金属直角边设计，配有独立的拍照按键，背部是横向大矩阵DECO，后盖材质由玻璃和金属两种材料拼接而成，这是苹果史上变化最大的机型。
小米15S Pro首发搭载玄戒O1芯片，采用外挂基带方案，型号为联发科T800。官方表示该机在现网环境下与其他旗舰手机体验基本一致，同时支持5G。续航方面得益于AP侧高效表现，DOU续航达1.47天，接近15 Pro的1.5天。小米强调基带研发仍有长路要走，目前发布的玄戒T1芯片已集成完整独立4G基带，搭载于小米手表S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM版。
红魔已经宣布，将于6月11日19:00召开新品发布会，这次最重磅的主角就是小平板红魔电竞平板3 Pro。 该机搭载了9英寸小屏幕，是行业第一款采用9英寸屏的机型，但是却比常规8英寸机身更小。
小米15S Pro将于5月22日发布，搭载自研3nm玄戒O1芯片。新机延续15Pro设计风格，配备三颗5000万像素徕卡镜头，后置摄像头模组采用微凸设计。外观上左下角金色XIAOMI Logo搭配黑色芳纶纤维后盖，兼具科技感与奢华气质。配置方面采用2K全等深四微曲屏、6000mAh以上大电池。玄戒O1芯片采用10核架构（2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分、多核9673分。该芯片定位旗舰级，实际表现有待市场验证。（140字）
今天上午，vivo产品经理韩伯啸晒出了vivo X Fold5的真机照。 韩伯啸介绍，vivo X Fold5将超越X Fold3，成为全球最轻以及首款三防大折叠，但是好的手感肯定是要既轻”又薄”。 X Fold5这次能薄”到什么程度呢？我们拍了2张对比图，大家感受一下，X Fold5的机身厚度和主流标杆直板旗舰iPhone 16 Pro Max非常接近，轻薄兼备。 已知iPhone 16 Pro Max厚度是8.25mm，从曝光的真机照来看，vivo X Fold
华为Pura80系列此次以“质感釉色天成，光影帧帧心动”作为官方Slogan，凸显了新机在外观设计、配色以及移动影像方面的提升。其中，“质感釉色”的描述引发诸多猜测。结合上代手机后壳材质推测，Pura80系列背壳材质或仍为玻璃，但通过特殊工艺打造出如釉般高亮、温润且富有光泽的质感，有望为用户带来全新的视觉与触觉体验。 从官方海报来看，手机背板采用红色纯色设
今日，华为手机正式对外发布消息，华为Pura80Pro、华为Pura80Pro+将于10:08率先开启预约通道，而这两款新机也将在6月11日正式与消费者见面。 在宣布预约开启的同时，华为还公布了华为Pura80Pro+的预热海报，新机的外观设计得以首次展现在大众面前。从海报中可以看出，华为Pura80Pro+采用了弧形金属中框，延续了类三角Deco设计风格，其超大尺寸的镜头模组格外醒目，这似乎也暗示
近日，优衣库因服装风格的大幅转变引发了广泛关注与讨论。有网友发现，优衣库店铺内挂满了短款紧身T恤，联名款也呈现出短紧小的特点，似乎全面拥抱了“辣妹风”，这一转变让不少消费者感到意外。 对于优衣库的这一转型，消费者的反应不一。一些年轻消费者表示欢迎，认为优衣库的新风格更加时尚、有活力。然而，也有大量普通消费者表达了担忧和不满。他们认为�
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路，其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出，传统CCD曝光技术存在对位误差，而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例，其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平，对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片，强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
