4月28日，华为发布了新款荣耀畅玩5C，最大亮点当属首发搭载麒麟650处理器，台积电16nm FinFET Plus工艺制造，拥有八个A53 CPU核心与Mali-T830MP2 GPU核心，并支持LTE Cat.6全网通(荣耀5C未开启)、eMMC 5.1存储。 荣耀5C采用了背部金属材质设计，Honor LOGO放在机身正面，配备5.2寸
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荣耀MagicPad3+Pro平板即将发布，将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，配备13.3英寸超高刷大屏，首发MagicOS 10系统，支持PC级交互能力。对标iPad Pro和小米平板Ultra，目标成为安卓阵营最强平板。预计售价约5000元，因旗舰芯片成本较高。作为参考，荣耀MagicPad 3售价2999元起。
StarRocks Connect 2025峰会圆满落幕，聚焦AI Native时代的数据分析未来。活动汇聚全球开发者与行业专家，分享StarRocks在复杂业务场景中的实践，探讨技术演进方向。从性能引擎到AI原生平台，StarRocks 4.0将支持多智能体协作框架，提升数据分析效率。多家企业展示应用案例，覆盖电商、金融、旅游等领域，验证了其高性能与成本优势。开源精神推动技术创新，共同探索数据智能的无限可能。
科幻与现实交融，AI技术正重塑科幻创作生态。荣耀在第十六届华语科幻星云奖深度参与，其AI智能体YOYO与科幻作家展开对话，探讨科技与文学的关系。AI不仅落地科幻构想，更催生新灵感。产业数据显示，科幻与科技融合已形成可观经济规模，如京西科幻之城年收入超150亿元。荣耀提出“自进化AI”概念，通过MagicGUI大模型实现多模态交互，展现终端智能化趋势。科技与科幻的双向奔赴，正从工具理性走向生命隐喻，构建全新生态。
一加15在PEL夏季总决赛首次亮相，成为新一代官方比赛用机。采用类似一加13T的圆角矩阵摄像头设计，搭载OPPO LUMO影像系统，首发1.5K+165Hz超高分屏。配备骁龙8至尊版芯片，采用台积电3nm工艺，CPU为2+6全大核架构，超大核主频4.61GHz，GPU主频1.2GHz。
中国移动eSIM业务预约界面已上线，用户可在线预约并查看详细说明。目前仅支持11位手机号，需本人携手机和身份证到线下营业厅办理，不支持未成年人、境外用户和代办。每部手机最多激活两个国内运营商eSIM号码，每月最多新开两个号码。iPhone Air成为首款纯eSIM版iPhone，三大运营商将为其提供支持，具体时间待监管部门审批。
忆联近日推出首款消费级QLC SSD产品AE531，基于QLC NAND技术，具备卓越生态兼容性与全生命周期成本优化。产品采用新一代控制器与智能IO加速模块，实现高达6800/5600MB/s顺序读写速度，性能媲美TLC产品。通过超低延迟架构、动态资源调度与持久性能保障三大核心技术，显著提升混合读写效率。支持国密加密算法，适配多平台操作系统，单位容量成本较TLC下降30%，功耗低于2.5mW。历经7000+项严苛测试验证，平均无故障工作时间超200万小时，为消费级PC、笔记本电脑等终端提供高性价比存储解决方案。
日前，数码博主数码闲聊站”爆料称，荣耀MagicPad3 Pro基本确定是平板端首发骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版）。 该博主透露，荣耀MagicPad3 Pro将采用13.3英寸LCD超高刷大屏，电池容量将破万，预计将和荣耀Magic8系列一起发布。 从配置来看，荣耀MagicPad3 Pro是要冲击高端的节奏。
百度发布超轻量级文字识别模型PP-OCRv5，仅0.07B参数却实现媲美700亿参数大模型的OCR精度。在多项测试中超越GPT-4o等通用视觉大模型，尤其在文本定位和边界框精度上表现优异。该模型支持5种文字类型识别，适用于教育、医疗、法律等多行业数字化需求，累计下载量超900万，是GitHub上唯一Star数超5万的中国OCR项目。
2025年9月17日，华为在上海成功举办全球HCIE之夜活动，聚焦“百万认证，跃升行业智能化”主题。活动汇聚全球200余位专家，探讨AI、算力、网络等前沿技术趋势，并发布《ICT人才评价行动计划》。华为宣布认证工程师突破百万，表彰年度优秀专家，特别颁发“HCIE十年特别贡献奖”。未来将持续完善认证体系，拓展职业路径，推动产教融合，加速行业智能化转型。
中国制造业中，跨行竞争已成常态。以电视行业为例，华为、追觅等新势力入局，与海信等老牌厂商展开角逐。海信凭借技术沉淀，在芯片、屏幕、光控等全链路升级，保持市场领先。2025年数据显示，海信全球百吋电视市占率达58.1%。未来竞争将回归技术实力与用户体验的本质，谁能持续创新，谁就能赢得用户。
