几天前，微软发布了Windows 10 Mobile Insider Preview build 10586.29，不过当时只有几款老设备支持。今天，该公司向新款Lumia 550、Lumia 950、以及Lumia 950 XL的用户推出了升级后的Windows Recovery Tool。与此同时，LG Lancet的机主也被开启了拥抱Windows Insider项目的大门。
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微软计划于2025年10月14日终止对Windows 10 22H2版本的支持，届时该系统将不再获得安全更新。全球仍有超6亿设备面临安全威胁。360推出"Win10盾甲"防护方案，继承此前Win7盾甲架构，包含系统核心加固、漏洞免疫和威胁感知三大引擎，支持一键开启智能防护。该方案主要面向受软硬件限制无法升级的企业用户、政府机构及个人用户。用户更新360安全卫士至最新版本即可使用�
十月新机潮来袭，联发科天玑9500芯片成为旗舰手机首选，vivo X300和OPPO Find X9率先搭载。该芯片在游戏、影像和AI方面全面提升：GPU性能提升33%，功耗降42%，支持120帧光追；影像上优化2亿像素拍摄，带来4K电影级视频；AI端侧能力突破，支持超长文本处理和本地美颜等功能。整体表现达一线水准，建议消费者实地体验后再做选择。
vivo X300于10月13日晚正式发布，主打“影像小灭霸”定位。核心配置包括6.31英寸京东方全面屏、首发联发科天玑9500平台、后置2亿像素蔡司主摄+蔡司APO超级长焦+5000万超广角三摄，配备6040mAh电池与90W有线+40W无线充电。影像方面重点优化夜景人像，通过自研算法解决三大死亡场景；新增Live Photo AI消除功能，可智能追踪并全程消除路人；视频支持4K 60fps美颜/虚化及冷白、负片风格，保留真实细节同时消除疲态。售价4399元起。
微软宣布自2025年10月14日起正式停止对Windows 10系统的安全更新和技术支持。这意味着继续使用该系统的设备将面临更高网络安全风险，微软不再提供安全补丁，部分应用功能可能受限。尽管系统仍能运行，但缺乏更新保护会使设备更易受恶意软件和网络威胁攻击。微软强烈建议用户尽快升级至Windows 11系统以获得全面安全保障。据统计，Windows 11市场份额已达51.77%，首次超越Windows 10的45.02%。
10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
10月12日，在广东东莞发生了一起因车主擅自操作汽车水箱盖而导致严重烫伤的事故。据报道，当时车主正在修车店等待为汽车水箱加水，在未遵循专业指导的情况下，自行打开了汽车水箱盖。不料，水箱内约95℃的高温冷却液瞬间喷溅而出，导致车主手部严重烫伤，皮肤出现脱皮现象。这一意外情况被现场的修车师傅及时发现。 事故发生后，修车师傅迅速指导车主使用清水
小米新机Redmi Turbo 5已通过工信部无线电核准，预计今年第四季度发布。该机最大亮点为全球首发搭载联发科天玑8500芯片，性能显著提升。外观采用金属中框与大R角设计，质感向Pro版看齐；屏幕沿用6.6英寸1.5K方案，保留极简风格与双摄配置。续航方面配备超7000mAh大电池，大幅提升使用时长。业界对这款首发天玑8500的新机期待值持续攀升。
REDMI产品经理胡馨心表示，她刚听完损益汇报，K90系列亏太多了。 她还表示，REDMI K硬件一直是纯亏，量够大能相对少亏，整体业务线是规模经济，出货优先。 此前博主数码闲聊站表示，REDMI K90 Pro是4K档最全能的旗舰手机，堆料干翻大哥，该机配备子系最大电池 百瓦闪充，还有超大底主摄以及潜望长焦。
9月手机市场迎来A19 Pro、天玑9500、骁龙8 Gen 5三款旗舰芯片。今年最大变化是零售机数据提前公开，参考价值直线上升。游戏负载持续加重，《星穹铁道》分辨率已冲至900P+，对手机GPU架构与能效提出更高要求。天玑9500在GPU能效表现亮眼，极客湾测试中一骑绝尘，3DMark实测性能与能效曲线均压制当代旗舰。联发科GPU硬实力已成“基操”，稳定高画质与低功耗兼顾。建议购机前优先查看零售机实测数据，期待更多实测帮助用户稳妥选择。选机看真功夫，把游戏稳帧交给天玑9500。
2025年电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）将于10月28-30日在深圳举办。展会以“创新驱动，芯耀未来”为主题，汇聚超300家展商，覆盖PCB制造全产业链，聚焦AI时代产业升级。活动将展示智能制造、绿色环保方案，举办多场技术论坛，推动产业链高效对接与协同发展，助力行业把握智能化、低碳化新机遇。
