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三星电子与约翰·霍普金斯应用物理实验室(APL)合作开发的新一代Peltier制冷技术,采用纳米薄膜材料,将制冷效率提升近75%,荣获R&D 100创新大奖。该技术可应用于半导体、医疗设备、汽车电子及数据中心等领域,成果已发表于《自然·通讯》期刊。三星表示将持续投入创新研发,巩固其在下一代制冷解决方案的领先地位。
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2,暂定命名为骁龙8 Elite Gen5,型号为SM8850。 如果命名属实的话,这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”,高通这次从第一代直接跳到了第五代。
日前,知名科技记者马克古尔曼(Mark Gurman)曝光苹果首款折叠iPhone更多细节。 古尔曼透露,苹果折叠iPhone将配备四颗镜头,分别是外屏前摄、内屏前摄,以及两颗后摄。 另外,新款iPad Air、iPad mini和入门级iPad机型均配备了Touch ID电源键,这一功能可能会延续到折叠iPhone上,而非目前iPhone所使用的面部识别(Face ID)技术。
今日,小米16系列在3C认证方面传来新动态,该系列共有3款机型成功入网,型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,且全系标配100W有线闪充,这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料,小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中,小米16Pro的亮点颇多,该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择,或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
今天下午,小米集团总裁卢伟冰使用小米新机发了一条微博,引发关注。不出意外,这款新机就是即将登场的小米16,新品已经获得入网许可,就等官宣了。 据悉,小米16系列共有3款,型号分别是25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,预计分别命名为小米16、小米16 Pro和小米16 Pro Max。 该机全球首发骁龙8 Elite Gen5平台,这颗芯片由2*4.61GHz超大核 6*3.63GHz大核组成,并集成Adreno 840 GPU,GPU�
近日,北京信安世纪科技股份有限公司(股票代码:688201)凭借在金融科技领域的持续创新与技术积累,入选2025年度IDC中国金融IT中坚力量榜单。该公司通过“产品+方案+服务”一体化模式,深度参与金融行业关键基础设施建设,为超过1000家金融机构提供信息安全服务,覆盖央行、商业银行、证券保险等全业态。其典型实践包括人行外联业务系统、电子渠道业务系统等,为金�
首批骁龙8 Elite Gen5、天玑9500旗舰已经备案,包括小米16系列、荣耀Magic8系列、vivo X300系列和OPPO Find X9系列。 据悉,前两款旗舰搭载高通骁龙8 Elite Gen5平台,后两款旗舰搭载联发科天玑9500平台,除了小米16系列会在9月亮相之外,其它迭代旗舰都会集中到10月发布,10月份将迎来机圈大混战。
三星新一代折叠屏旗舰Galaxy Z Fold7和Z Flip7于2025年7月25日上市,搭载基于One UI 8系统深度优化的Galaxy AI,实现多模态智能助手与折叠形态的深度融合。通过与火山引擎、百度智能云等国内伙伴合作,打造更贴心的本地化AI体验,覆盖即时搜索、实时翻译、智能创作等功能,显著提升办公、娱乐及日常使用效率,标志着折叠屏手机正式进入“AI深度融合”新阶段。
面对琳琅满目的大模型API,开发团队常陷入选择困境。文章指出,2024年既是机遇也是挑战的时代,闭源模型选择丰富但性能与成本平衡复杂。通过AIbase等数据驱动平台进行客观对比至关重要。以Gemini 2.5 Flash-Lite和DeepSeek-V3为例,前者综合能力强适合多语言场景,后者在代码生成和成本控制上优势明显。建议开发者明确需求,通过实际测试验证模型表现,理性选择最适合的方案。
第33届广州博览会于8月22日至24日成功举办,聚焦“双向赋能促循环 新质发明创未来”主题。展会设置新质生产力、千百工程、银发经济等多个主题展区,展现广州作为国家中心城市的活力。玄武云作为智慧CRM服务商参展,展示其数字化、智能化产品矩阵,包括融合通信中台和AI解决方案,助力企业实现全链路数字化运营。展会期间与多家企业达成合作意向,未来将持续深化产品创新,为各行业数字化转型提供优质智慧CRM解决方案。