昨天刘作虎在微博上给出消息称，一加手机2代将确定使用载USB Type-C接口，这引起了很多用户的关注。 现在有消息人士向我们独家曝光了一组一加手机2代的数据线，可以清晰的看到，的确是支持USB Type-C接口。 此外，消息人士还再次向我们确认，新机会在下月发布。之前的确认还显示，
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9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
9月25日，一加中国区总裁李杰宣布首发第五代骁龙8移动平台。该芯片采用台积电3nm工艺，搭载定制Oryon CPU架构，超大核频率达3.8GHz，性能全面对标至臻版。一加将全球首发搭载，vivo、iQOO等品牌也将采用。李杰表示，这是骁龙8 Gen3芯片时隔一年的回归，期待其为手机市场带来新体验，目前正与高通团队紧密打磨，请大家保持期待。
9月25日，一加中国区总裁李杰展示了一加15真机。该机放弃圆形镜头，采用左上角方形矩阵DECO设计，含三摄与闪光灯，纯黑机身搭配直角金属中框和直屏，质感出色。作为年度旗舰，一加15首发搭载高通第五代骁龙8至尊版，并写入全新游戏内核，支持165Hz超帧游戏体验。李杰强调，新机通过底层优化实现三大性能飞跃：持久满帧、GPU原生渲染超帧、稳定高帧游戏，开启超帧游戏时代。预计10月正式亮相。
一加Ace+6曝光：搭载1.5K 165Hz超高频屏幕、骁龙8+ Elite处理器，提供四种存储组合及三款配色。内置7800mAh电池，支持120W闪充，重约214g。独家配备全新一代游戏内核，首次实现CPU、GPU与NPU协同调度，通过三大技术优化，实现165帧全栈部署，芯片调度效率提升29.8%，功耗降低11.7%。预计10月与一加15同台发布。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
9月26日，一加游戏大会宣布将引领行业进入165超超高帧时代。去年一加推出风驰游戏内核和电竞三芯两大独家技术，前者实现全主流游戏满帧运行，后者确保游戏零卡顿、零断触、零掉线。一加15将首发165超超高帧游戏生态，联合产业链攻克芯片、屏幕、散热等五大技术瓶颈，实现手游体验五年来的最大迭代。官方表示，一加与合作伙伴耗时三年打造全链路技术方案，推动手游行业迈向165超超高帧新高度，为玩家带来更流畅的游戏体验。
一加15于9月28日开启全渠道0元预约，搭载1.5K+165Hz超高分刷屏，行业首款实现1.5K分辨率165Hz日常流畅。采用极窄四等边直屏，边框仅1.15mm。处理器为第五代骁龙8至尊版，集成全新风驰游戏内核，协同CPU、GPU、NPU，完成165帧全栈部署，提升游戏体验。首发最强原生165帧游戏阵容，覆盖六大主流手游类型。背板采用原色沙丘设计，首发航天级纳米陶瓷金属，硬度远超普通合金。摄像
一加15原色沙丘亮相，设计灵感源自沙丘美学。首发航天级纳米陶瓷金属，硬度远超钛金属、不锈钢及普通阳极铝合金。采用三大工艺：军工级微弧氧化提升耐磨性；独家离子着色工艺确保色彩持久不褪；纳米级封孔工艺增强抗腐蚀性。新机配备1.5K+165Hz超高分高刷屏，极窄四等边设计，边框仅1.15mm。摄像头模组采用圆角矩阵设计，风格简洁。搭载高通骁龙8至臻版芯片，基于台积电3nm工艺，性能顶尖。
