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中兴模块化智能手机多图赏

2014-01-11 09:56 · 稿源: 驱动之家

昨天又报道显示,中兴在本届CES电子展上带来了自己的模块化智能手机Eco-Mobius,现在国外媒体为我们分享了更多该机型的真机照片。

从照片中可以开出,Eco-Mobius的背壳包括了金属和木制两种材质,机身内部包括处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、摄像头、内存(RAM)、存储(ROM)等在内的所有主要部件都采用了可自由拼装的模块化设计,它们统一被配置在一块拥有数个凹槽的基板当中,而且屏幕部分似乎也可以进行更换定制。

据了解,模块化手机这一概念是由名为Phonebloks的概念手机率先提出,目前摩托罗拉也已经披露了自己的模块手机项目Project Ara。此外,之前还有消息暗示另一个国内品牌小米也正在计划涉足模块化手机。

业内观点称,模块化手机将是未来几年中智能手机设计的新方向,今后用户不必再每过一段时间就为自己更换一部新手机,只需要替换掉手机中落后的模块即可实现升级,方便又节约。

目前,中兴官方并未透露Eco-Mobius的具体可选择配置和上市计划,但有分析人士认为模块化手机将在未来两年内与消费者见面。

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