前言 龙年即将来临，在这新春佳节之际，使用安卓手机的朋友，你还在使用土气的默认拨号界面么？那你太Out，Not Fashion了！今天TomPDA.COM软件评测室，就为大家推荐5款手机来电大头贴软件，让你的手机拨号界面与众不同！ 联系人大头贴 大头贴这种照相形式，在香港和澳门称为贴纸相
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近日，一股收集冰箱贴的热潮在年轻消费群体中悄然兴起，不少人发现，自己收集的冰箱贴总价值竟已超越了冰箱本身，这一现象迅速引发社会广泛关注与热议。 据调查，市面上冰箱贴的价格因材质和工艺的不同而有所差异。亚克力材质的冰箱贴成本约1元左右，而锌合金等金属材质的成本则高达40-60元，若加上流沙、夜光等特殊工艺，成本可能超过60元，甚至达到80元。一些�
OpenRock推出全球首款可拆卸磁吸开放式耳机Link20，搭载独家MagShield™ FusionTech磁吸连接技术，解决传统开放式耳机通话质量差的痛点。产品采用人体工学近场音孔设计，配合5麦克风阵列与AI降噪系统，实现高清通话与Hi-Fi级音质。单耳仅重9克，支持IPX7防水与13小时续航，现已在Kickstarter开启首发预售，早鸟价105美元。
日前，苹果宣布iPhone Air国行版将于10月17日早9点预购，10月22日正式发售。 随后，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商相继宣布，获得开展eSIM手机运营服务商用试验的批复，正式上线eSIM手机业务，无卡化”时代正式到来。 除了iPhone Air外，国产eSIM手机也正在路上。 今日，江苏电信、陕西电信发文表示，近期，华为、OPPO等国内厂商也将陆续上市eSIM手机。
华为鸿蒙6于10月22日正式发布，带来全新“一碰多”交互体验。用户可通过手机轻碰快速组队游戏，如《三国群英传》，实现即时攻城协作；还能一碰分享视频、图片等内容。此外，屏幕智能交互技术支持手机与电脑互碰，便捷传输素材至小红书、WPS等应用，提升多设备协作效率。
快科技10月26日报道，小米17系列对标iPhone 17，或将推出类似iPhone Air的轻薄机型。博主爆料称，厂商正评估一款配备2亿像素主摄、eSIM功能的旗舰机，采用6.6英寸大R角屏幕和一体冷雕工艺，预计为小米17+Air，明年发布。卢伟冰曾称赞iPhone Air设计惊艳，可能重新激活超薄手机市场。若小米推出同类机型，凭借价格优势或引发热销。
10月12日，安徽六安发生一起因家长疏忽导致的婴儿车溜坡事件，引发社会广泛关注。当日，一名父亲在照看婴儿时，因专注查看手机，未留意停放在斜坡上的婴儿车。由于未及时锁住刹车装置，婴儿车在重力作用下沿坡道滑下并翻倒，车内婴儿被甩出后大哭不止。该父亲察觉异常后，立即冲上前抱起孩子，情绪激动下自扇耳光以示懊悔。 事件发生后，当事人通过社交平台�
加州大学研究团队在《美国医学会杂志》发表研究，追踪6500名9至13岁青少年社交媒体使用行为。研究发现，社交媒体使用时长增加与认知能力下降存在显著关联，尤其影响语言流畅度、工作记忆等核心功能。研究指出，社交媒体高频互动特性会切割注意力，干扰大脑深度信息处理能力。专家建议家长关注使用模式而非单纯限制时间，结合个体认知特点制定干预策略，引导青少年建立健康媒介使用习惯。
昨晚，小米集团总裁卢伟冰在返场直播中明确宣布，小米下一代手机将继续沿用背屏设计，并计划加大相关研发投入。 这一消息让此前备受好评的小米17系列妙享背屏”功能迎来持续升级预期。 作为小米17系列的核心创新亮点，妙享背屏”投入超10亿元研发成本，采用与主屏同源的龙晶玻璃，2.1英寸AMOLED屏幕支持LTPO自适应刷新率，横向覆盖后摄模组。 该设计收获了市场的广�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
近日在众筹平台上出现了可以说是世界上最重的手机壳6磅手机壳（6 Pound Phone Case）”。 这款由实心不锈钢打造的保护壳重达2.7公斤，比许多游戏笔记本电脑还要沉重，其设计的目的只有一个：帮助用户减少使用智能手机的时间。 如今智能手机都在朝着轻薄化
