站长之家（ChinaZ.com）6月30日 消息:近日，博主MaJin Bu在社交平台爆料了关于iPhone17Pro的多项信息。据其透露，iPhone17Pro的苹果Logo位置将有所下移。若该爆料属实，这将是自iPhone11以来苹果Logo首次进行大幅调整的机型，在苹果历代iPhone中也将是变化较大的一次。
爆料还指出，为凸显这一新Logo位置，手机壳厂商计划对MagSafe壳进行重新设计。
在外观设计方面，iPhone17Pro系列将采用横向大矩阵DECO。后置三摄被安排在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于矩阵相机右侧，整体外观与小米11Ultra有几分相似。
核心配置上，iPhone17Pro系列也有显著升级。该系列将首次配备12GB内存，并搭载全新的A19Pro芯片。与A18和A18Pro芯片相比，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺。据相关数据，在相同功耗条件下，N3P工艺能使性能提升5%;而在相同性能表现下，功耗可降低5%至10%。
按照苹果以往的发布惯例，iPhone17系列有望在今年9月份正式与消费者见面。
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