快科技5月16日消息，今日，荣耀宣布肖战成为荣耀数字手机全球代言人，首个代言机型将是在5月发布的荣耀400系列。
目前，荣耀400系列已在荣耀商城开启预约，共两款机型，分别是荣耀400、荣耀400 Pro。
荣耀400拥有幻夜黑、揽月银和海风蓝三款配色，可选12GB 256GB、12GB 512GB和16GB 512GB存储版本。
荣耀400 Pro配色与荣耀400一致，在三种存储规格上增加16GB 1TB可选。
据了解，荣耀400首发第四代骁龙7，荣耀400 Pro则搭载满血版第三代骁龙8，主打AI 2亿像素超清写真人像。
该系列将搭载AI光影写真人像引擎，以AI为核心技术，重构手机人像美学，实现自由构图，在同一场景轻松定格不同人像光影艺术效果。
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荣耀400系列包含荣耀400与荣耀400Pro两款机型。荣耀400标准版在设计上独具特色，采用矩阵相机DECO，后置双摄配置。外观配色方面，提供幻夜黑、揽月银河海风蓝三种选择，能满足不同消费者的审美需求。在存储版本上，该机型有12GB256GB、12GB512GB和16GB512GB三种规格可供挑选。
数码博主曝光荣耀400系列核心参数：标准版搭载骁龙7+Gen4处理器，采用6.55英寸1.5K直屏，内置7200mAh超大电池；Pro版配备满血版骁龙8 Gen3处理器，同样采用6.55英寸直屏和7200mAh电池。相比海外版，国行版配置全面增强，主打2亿像素超清影像和多项AI创新功能。工业设计上首创流光织锦工艺，融合真丝纤维与贝母珠粉等材质，打造独特背板设计。该系列将于本月发布，由肖战代言。
荣耀400系列新机通过国家认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7 Gen4芯片，采用台积电4nm工艺，6.55英寸1.5K直屏，Geekbench6多核跑分4850，较上代提升23%。Pro版配备骁龙8 Gen3处理器，6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载2亿像素主摄。全系支持80W/90W快充，配备新一代青海湖电池，容量或达7000mAh。外观采用三角排列+圆角矩形底座异形设计，辨识度高。
荣耀400系列5月14日开启预约，包含标准版和Pro版两款机型。新机采用"流光织锦"工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料融合，打造独特纹理后盖。标准版配备6.55英寸1.5K直屏，搭载骁龙7+Gen4芯片；Pro版采用6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载骁龙8+Gen3芯片。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，主打AI影像功能，支持2亿像素超清写真人像和AI光影人像引擎，可实现自由构图和多重光影艺术效果。提供幻夜黑、揽月银、海风蓝三种配色。
荣耀官宣肖战成为全球数字手机代言人，并宣布将于5月28日19:30举行荣耀400系列新品发布会。该系列包含荣耀400和400Pro两款机型，采用直屏+金属中框设计，全球首发流光织锦工艺，每台手机外观独一无二。性能方面，400搭载骁龙7 Gen4处理器，400Pro配备满血版骁龙8 Gen3及自研幻影引擎，保证游戏帧率稳定。影像功能主打AI 2亿像素超清写真人像，支持AI光影重构技术。同场还将发布荣耀平板10、手表FIT及耳机EarBuds X9等新品。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
高通发布第四代骁龙7处理器，荣耀400系列将全球首发。该处理器采用台积电4nm工艺，CPU首次采用1+4+3架构组合，多核性能提升27%，GPU渲染速度提升30%。荣耀400系列包含标准版和Pro版，均采用直屏设计，其中Pro版搭载满血版第三代骁龙8处理器，机身仅7.8mm厚。新机采用流光织锦工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中压制融合，使每块背板纹理独一无二。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
