上海海思发布了全栈自研的 BMS AFE模拟前端芯片“AP2711”和配套通信桥片“AP2710”。这两款芯片拥有出色的性能和可靠性，旨在为汽车电池提供保护，消除用户对电池过热、起火甚至爆炸的担忧。
AP2711 BMS AFE 芯片采用了上海海思的 IPD 流程并融合了车规标准，优化了电路架构以提高可靠性，包括散热、通信、供电和热插拔方面的考虑。它在关键性能方面达到行业领先水平，例如测量精度、通信能力、抗浪涌能力和热插拔稳定性。
该芯片的测量精度在正常工作温度范围内可达 1.5mV，电流采样精度比业界水平高出 15%。它支持多达 14 节电池检测、62 个通信节点级联和 100 米通信链路。智能均衡技术可延长电池寿命，而配套的 AP2710 通信桥片则实现菊花链回环架构和双向通信，功耗极低。
AP2711 基于最严格的 ASIL-D 安全级别设计，并通过了 AEC-Q100 认证。这确保了芯片的可靠性和安全性，为电动汽车电池提供全面的保护。
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本田方面表示，电动车普及速度低于预期是本次决定的主要原因……
5月15日，第十七届中国国际电池技术展览会(CIBF2025)在深圳开幕，雅迪华宇电池以"技术集成者"身份参展，展示钠离子电池、铅酸石墨烯电池及电控系统整体解决方案等核心技术。作为电动两轮车能源电控系统整体解决方案的全球领先者，雅迪华宇通过技术整合，提供"电池+电机+控制器+BMS"的软硬件协同方案，有效解决产业链碎片化问题。其钠离子电池具备高安全性、长循环寿命和低成本优势，铅酸石墨烯电池实现1小时快充80%电量，续航提升10%，寿命是普通电池3倍。目前，雅迪华宇已构建完整科创平台和研发体系，拥有核心专利177项，在高端电池产品市场占有率位居前三。
快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
中国半导体企业江波龙在智能汽车存储领域取得显著进展。自2019年布局汽车存储市场以来，已构建覆盖UFS、eMMC、LPDDR4x等车规级存储产品矩阵。其创新产品包括突破eMMC 5.1标准的全芯片定制版，带宽提升50%；以及车规级LPDDR4x，能在极端温度下保持稳定性能。目前公司已与20余家主机厂和50多家Tier1客户建立合作，产品应用于智能座舱、行车记录仪等车载设备。江波龙将持续加大研发投入，推动高性能汽车存储解决方案发展，助力智能汽车产业繁荣。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
