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小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
小米集团在端午节为员工准备了特别福利，包括15元餐券和定制粽子。其中特制粽子以"O1"造型呈现，呼应小米15S Pro首发搭载的玄戒O1芯片。该芯片采用十核四丛集CPU架构，配备16核Immortalis-G925 GPU，支持主流游戏满帧运行。同时集成6核低功耗NPU，配合小米第三代端侧模型，在低功耗场景下实现更强AI处理能力，并对100多种AI算子进行芯片硬化加速，全面提升AI计算效率。
小米15周年战略发布会结束，玄戒O1“真自研芯片”的盖棺定论，引起了行业震动。 这款芯片采用目前技术最先进的3nm制程工艺，性能和能效表现在参数和跑分上，已可媲美甚至说超越当前市面上旗舰级的产品，竟然已经开始大规模量产。
李稻葵还提到，小米芯片的突破不仅体现在技术层面，对国内产业链也具有显著的带动作用。一方面，这一突破能够吸引海外高端人才回流，为国内芯片产业发展注入新的活力;另一方面，将促进芯片上下游产业的协作，加速芯片设计软件、先进封装技术等环节的进步。 李稻葵表示，当小米玄戒O1这样的创新成果不再是孤立事件，当各个领域都能
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出，整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距，但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，由创始人雷军主讲。重点新品包括：首款SUV车型YU7，标志着小米汽车领域新突破；自主研发的玄戒O1芯片，采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8旗舰；搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra，后者配备12000mAh电池和专属配件，成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果，体现对未来科技发展的战略布局。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
