7月10日，数码博主发布了Redmi K70至尊版的真机图。
评论区中，网友盛赞Redmi K70至尊版的窄边框和美观设计。
Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi与华星合作打造，首发搭载华星最新一代C8发光材料。
华星C8发光效率业内领先，像素寿命提升显著，护眼效果出众。
此外，Redmi K70至尊版配备联发科天玑9300平台和独显芯片，在狂暴引擎3.0加持下，安兔兔跑分高达238万分以上。
小米公司王腾表示，联合MTK成立联合实验室旨在探索平台性能极限，打造科技硬核产品。
该机将于本月发布。
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Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
Redmi K90系列将于10月发布，包含标准版和Pro版两款机型。全系标配2K直屏，支持100W快充和7000mAh以上大电池，续航大幅提升。Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像能力迎来史诗级升级。这可能是王腾打造的最后一款旗舰手机，未来或难重返手机行业。
9月25日，一加中国区总裁李杰展示了一加15真机。该机放弃圆形镜头，采用左上角方形矩阵DECO设计，含三摄与闪光灯，纯黑机身搭配直角金属中框和直屏，质感出色。作为年度旗舰，一加15首发搭载高通第五代骁龙8至尊版，并写入全新游戏内核，支持165Hz超帧游戏体验。李杰强调，新机通过底层优化实现三大性能飞跃：持久满帧、GPU原生渲染超帧、稳定高帧游戏，开启超帧游戏时代。预计10月正式亮相。
9月25日，Redmi发布蓝牙音箱2，以99元首销价强势入局。产品提供三款时尚配色，机身采用网布包裹，质感出众且触感柔和。配备防滑脚垫和可拆卸金属挂扣，便于携带。支持IP67防尘防水，适合户外使用。内置2单元声学配置和1.5英寸5W扬声器，低音醇厚，人声清晰。功能上支持microSD卡直插播放、TWS互联立体声、蓝牙5.3稳定连接及USB声卡模式，兼容多设备。内置1000mAh电池，续航达5小时，Type-C充电便捷。集高性价比、丰富功能于一身，有望成为蓝牙音箱市场新选择。
真我GT8系列本月发布，含标准版与Pro版。GT8搭载骁龙8至尊版处理器及16GB内存，性能强劲。配备2K直屏，采用京东方Q10+发光材料，支持144Hz高刷与360Hz触控采样率，峰值亮度达7000nit。首发真彩护眼低蓝光方案，提升色彩精准度64.8%，支持全亮度DC调光。金属中框与玻璃后盖设计，整体配置全面。
小米澎湃OS 3 Beta版于9月24日启动招募，覆盖MIX Fold 4、MIX Flip、小米14 Ultra、14 Pro及钛金属版（卫星通讯）、小米14、Redmi K70系列四款机型和小米平板6S Pro 12.4共12款设备。招募采用分批推送机制，每机型设两批次，首批满员后启动第二批，入选用户优先获得更新。正式版将于10月15日推送，逐步扩大覆盖。该系统基于自研底层内核，通过深度优化微架构流水线，精准识别CPU空转，配合一体化调频技术，整体任务执行效率提升19%，带来更流畅体验。此次招募既为用户提供抢先体验机会，也通过反馈助力系统优化，强化小米生态竞争力。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
