站长之家(ChinaZ.com) 2月21日消息:据 Digitimes 报道，为了即将推出的 A17 和 M3 芯片，苹果已经 100% 占据了台积电目前所有的 N3 产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的 N3E 工艺即将投产。
PC 制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下 3nm 芯片订单至 2024 年第四季度。PC 业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和 PC 平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称，英特尔与台积电在 3nm 制造方面的合作将推迟到 2024 年第四季度。
台积电去年宣布新 Fab 18 工厂开始量产 3nm 芯片，该工厂预计将用于量产 A17 Bionic 和 M3 芯片（命名未知）。供应链消息表示，虽然台积电 2023 年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。
据悉，按照往年惯例，苹果今年 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max/Ultra 机型将配备新一代 A17 Bionic 芯片，将专门用于即将推出的而 M3 将专用于今年第四季度上市的新款 MacBook 机型。
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