凤凰网科技讯（作者/贾楠） 2月15日消息，高通于今日发布旗下新款5G调制解调器骁龙X75，其兼容毫米波以及Sub-6GHz，首次支持了5G Advanced技术，同时在连接性、AI能力等方面得到提升。
骁龙X75为首款采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，其使用的张量加速器为第二代高通5G AI处理器。官方数据显示第二代高通5G AI处理器的AI能力提升至第一代的2.5倍以上，并引入第二代高通5G AI套件，以实现更高速的连接以及稳定性能等。该套件同时支持了通过传感器辅助的毫米波波束管理以及第二代AI增强GNSS定位技术，并针对骁龙X75进行了专门优化。
对应到具体能力上，骁龙X75支持了全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合以及FDD上行MIMO，同时在面对毫米波跟Sub-6GHz频段的融合射频收发器时，可以通过第五代高通QTM565毫米波天线模组来降低使用功耗以及硬件体积。其所支持的第二代高通DSDA则允许两张SIM卡同时使用5G/4G双数据连接，官方称其续航水平以及在电梯、地铁等场景下的性能表现都有所提升。
高通表示搭载骁龙X75的商用终端预计将于2023年下半年发布。
基于骁龙X75，高通还发布了第三代高通固定无线接入平台，除X75带来的对毫米波以及Sub-6GHz支持外，还支持了Wi-Fi 7以及10Gb以太网接入。第三代高通固定无线接入平台同时支持了包括OpenWRT以及RDK-B在内的多种框架，并允许用过双SIM卡方式支持5G双卡双通（DSDA）以及双卡双待（DSDS）配置。
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