长期以来，受限于手机芯片的性能，手机游戏在画质、体验上始终无法与PC端游戏相媲美。如今，这一切即将成为过去式，随着手机芯片性能的快速发展，以及各项适配软件的诞生，手游的发展正在迈入新的篇章。GPU的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上限，是提升移动端游戏体验的关键。联
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（推广）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任，相关信息仅供参考。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述法律文件后，将会依法依规核实信息，沟通删除相关内容或断开相关链接。
国产外设品牌英菲克宣布与腾讯旗下射击游戏《暗区突围：无限》展开联动合作。作为魔方工作室首款端游大作，该游戏凭借IP影响力与国际服口碑，国内全平台预约量突破1000万，海外Steam心愿单超200万。英菲克推出IN10三模游戏鼠标与K87机械键盘作为"黄金搭档"，其中IN10搭载定制KP950B主控芯片与原相3395传感器，支持8K回报率；K87采用87键紧凑布局，支持热插拔DIY。即日起至5月15日，购买指定产品可获赠游戏基础礼包，参与直播抽奖还有机会赢取高级礼包。游戏现已全平台上线，搭配英菲克硬核外设将如虎添翼。
《暗区突围：无限》正式上线！这款FPS射击大作由魔方工作室打造，提供5张特色地图、5种游戏模式和1000+枪械配件自由搭配。
据了解，数码博主数码闲聊站”此前爆料，称iQOO今年上半年将推出两台旗舰定位平板电脑，尺寸为13英寸和12.1英寸。 其中，13英寸平板将采用3.1K分辨率LCD屏幕，搭载天玑9400 芯片，支持66W充电。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
vivo Pad5 Pro发布，售价2549.15元起，配备高性能天玑9400芯片和强大散热系统，支持多种显示技术及生产力应用，兼容PC级WPS、CAJViewer，并拓展远程PC功能，同时搭载深度学习搜索与生产工具支持，内置12050mAh大电池，支持66W快充。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
