今天下午，Redmi官微为K50至尊版预热，称1小时游戏帧率测试有点太常规操作，K50至尊版决定挑战更刺激的性能测试，究竟怎么测，求支招？
有米粉建议，在30度室外，开5G、亮度拉满，进行《原神》漓月港跑图测试。
小米集团中国区总裁卢伟冰听取了米粉建议，在不降分辨率、不降画质的情况下跑《原神》，详细数据会在后续公布。
从预热不难看出，Redmi K50至尊版对《原神》测试充满信息，官方称K50至尊版拥有最激进的骁龙8+调校，彻底征服了《原神》”。
除了搭载骁龙8+，Redmi K50至尊版还采用了FHD+屏幕，尺寸在6.7英寸左右，同时回归了屏幕指纹识别，支持120W有线闪充。
该机会在下周正式发布，预计Redmi周一官宣发布时间。
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博主数码闲聊站爆料，首批天玑9400新机将在本月陆续亮相，OPPO、vivo的天玑9400机型预计定价都在4000元左右，子品牌的天玑9400机型则是在3000元以内。搭载天玑9400平台的REDMIK80至尊版将会涨价。对比上代K70至尊版，K80至尊版的屏幕、性能、电池都有明显升级，尤其是电池容量，比K70至尊版多了将近2000mAh，是REDMIK系列史上电池最大的旗舰机型。
站长之家（ChinaZ.com）4月14日 消息:近日，据知名数码博主数码闲聊站透露，Redmi K80至尊版手机的发布时间可能提前至6月底，这一消息引发了数码圈的广泛关注。从最新爆料信息来看，Redmi K80至尊版在性能配置上诚意满满。它将搭载高性能的天玑9400+处理器，强大的运算能力为手机的高效运行提供了坚实保障。并且，预计该手机还将继续配备独显芯片，该芯片可用于游戏的插帧�
4月25日Redmi发布Turbo4 Pro手机，配备6.83英寸1.5K大屏，官方称其为"最强1.5K大屏"。王腾表示在友商跟风做小屏时，Redmi坚持做旗舰大屏，认为大屏视野更好、更适合游戏且电量更大。他指出小屏用户更关注设计和手感，性能反而不是主要需求，并称"做性能小屏更多是自嗨的伪需求"。此前小米15标准版销量数据也显示，小屏用户多因手感购买。但小屏手机因空间限制，性能释放较保守，这是用户取舍的结果。王腾承认喜欢设计、手感的用户和游戏党都可能选择小屏，且小屏机型出门玩游戏更方便。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
4月21日，REDMI Turbo 4 Pro于4月24日正式发布，引领市场潮流。作为REDMI系列旗舰产品，Turbo 4 Pro在性能配置方面超越了同级产品，无论是屏幕、处理器还是电池容量，都达到了行业领先水平。提升至8GB RAM，采用6.83英寸1.5K OLED屏幕，内部配置7550mAh大电池，支持90W快速充电。采用最新技术，Turbo 4 Pro针对用户需求，提升了处理器性能，屏幕亮度和色彩表现，特别是屏幕分辨率达到了2.5K。该手机提供8GB+256GB的存储配置，售价仅为899美元。相较于前代Ace/Neo，屏幕尺寸和性能提升明显，达到2.5K级别的屏幕配置。
一加Ace5至尊版即将发布，搭载天玑9400旗舰芯片，采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核，配备12MB L3+10MB SLC大缓存。该机将内置OPPO自研的风驰游戏内芯技术，实现芯片性能与游戏需求的精准匹配，大幅提升游戏体验。此外，新机预计配备1.5K LTPO直屏和超6000mAh电池，最快5月上市。
Redmi Turbo 4 Pro首销创2025年纪录，获全价位段销量冠军。卢伟冰表示该系列定位"性能小旋风"，强化设计与质感。今年Turbo系列产品力强、性价比高，用户认可度高，销量持续创新高。随着小米高端化发展，K系列定位也将持续突破。去年Turbo系列独立，为K系列向上发展预留空间。预计年底Redmi K90系列将全面升级，Pro版可能配备超声波指纹和潜望长焦，首次采用长焦镜头，进一步缩小与小米数字旗舰的差距。K90系列或将推出标准版、Pro版和至尊版三款机型。
快科技5月7日消息，深圳WBG和平精英分部选手WBG-Suk提前上手了一加Ace 5至臻版，称"真的很至尊"。该机搭载天玑9400+平台，是一加Ace系列首款天玑机型，性能大幅提升。天玑9400+采用台积电3nm工艺，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成12核Immortalis-G925 GPU，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，并内置第八代AI处理器NPU 890，AI推理速度提升20%。此外，新机预计配备1.5K直屏和超6000mAh冰川电池，将于本月正式发布。
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑，回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑，Redmi解释当时采用"天地盖"结构，金属仅作为装饰性外皮；而现代手机采用"三明治"结构，金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框，刚性比普通中框高140%，整机抗弯折强度达700N，可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍，在2500元档位实属罕见，强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
