凤凰网科技讯 7月26日消息，北京时间7月25日，美国总统乔拜登（Joe Biden）与洛克希德马丁公司（LMT.N）、美敦力公司（MDT.N）和康明斯公司（CMI.N）的首席执行官以及劳工领袖进行了线上会面。他在会上表示：出于经济上的迫切需要，国会必须尽快通过芯片补贴法案，这项法案将为半导体制造行业提供强劲动力。
参议员伯尼桑德斯(Bernie Sanders)对该立法进行了抨击，称这是给“利润巨大 ”的芯片行业开出了一张“空白支票”，半导体行业过去20年间在美国关闭工厂，如今却能获得政府投资的回报。
针对反对意见，拜登反驳了该法案是对大公司的“施舍”，并指出若相关公司未能履行承诺，商务部将追回资金。
洛克希德马丁公司首席执行官告诉拜登，有力的芯片供应“对国家安全、国防工业基地以及整个航空航天工业的健康发展都至关重要”。
作为芯片法案的强力推动者，商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)称，“这是对美国的投资，旨在减少美国公司对外国半导体制造的依赖并缓解供应链问题。
为缓解困扰汽车、消费电子、医疗设备和高科技武器等行业的生产短缺，美国计划出台芯片法案。上周，参议院以64票对34票支持了一项关于精简版芯片立法的程序性措施。参议院民主党多数党领袖查克舒默(Chuck Schumer)表示，由于恶劣的天气问题，程序性投票将推迟到美东时间周二上午11点。
该法案包括为美国半导体生产提供约520亿美元的补贴，以及为期四年的25%的税收抵免，以鼓励企业在美国建立半导体工厂。税收减免估计价值约为240亿美元。此外，还提出了为“持续贫困的社区”提供10亿美元的拨款计划。
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