每次高通发布新的处理器平台，都会引发高度关注， 6 月 11 日正式发售的OPPO Reno8 Pro，就首发搭载了新的骁龙7gen1 处理器。那么这款高通骁龙7Gen1 实际上手体验一下呢？我们通过OPPO Reno8 Pro来看一下。图源：IT168首先在性能方面，骁龙7gen1 处理器采用先进的4nm制程工艺打造，
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OPPO宣布即将发布OPPOPad4Pro，这款设备在平板领域全球首发高通骁龙8至尊版移动平台，是迄今为止最强悍的安卓平板。在安卓领域，骁龙8至尊版是迄今为止最强悍的移动平台，它基于台积电3nm工艺制程打造，是高通第一颗3nm手机芯片。更重要的是，骁龙8至尊版拥有最快的QualcommHexagonNPU，AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%支持端侧多模式AI，搭载骁龙8至尊版芯片的OPPOPad4Pro预计在4月份发布，值得期待。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
周意保晒出了OPPOFindX8s和iPhone16Pro的对比照。OPPOFindX8s相机凸起比iPhone16Pro更小机身更为轻薄。核心配置上，OPPOFindX8s首发搭载联发科天玑9400平台，正面是1.5K直屏，形态是中置挖孔，支持80W有线闪充支持无线充，新品将于4月份登场。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
今天，周意保晒出了OPPOFindX8S的真机照，这是全世界最窄四等边旗舰。得益于我们自研的新一代芯片级屏幕封装技术，这次我们挑战行业极限，它只有1.xxmm的黑边，大家猜猜尾数是多少。这款新品将于4月份登场，与OPPOFindX8Ultra同台亮相。
今天，OPPOFindX8S获得入网许可，型号是PKT110，支持80W有线闪充。这不仅是今年第一款6.3英寸小直屏旗舰，同时也是全球第一款天玑9400旗舰，也是史上最强悍的天玑旗舰。除了前面提到的OPPOFindX8S，vivoX200S、REDMIK80至尊版、一加Ace5S等机型都将搭载天玑9400芯片，相关终端从4月份开始陆续亮相。
OPPO周意保换上了OPPOFindX8Ultra新机，该机将于4月份正式发布，周意保称其为最美Ultra”。OPPOFindX8Ultra和其它国产Ultra机型的区别在于，前者采用2K直屏，并且是四边等窄设计，机身厚度不到9mm，是同期最轻薄的Ultra机型。核心配置上，OPPOFindX8Ultra搭载高通骁龙8至尊版移动平台，支持100W有线闪充，电池容量超6000毫安时，支持卫星通信。
博主i冰宇宙表示，OPPOFindX8Ultra定位是iPhone超大杯用户的平替增强影像旗舰，这款新品不仅影像强，同时设计也在线，这很难得。OPPOFindX8Ultra的机身厚度不到9mm，这是同期最轻薄的Ultra机型，也是同期唯一一款2K直屏Ultra。新品将于4月份正式发布。
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