站长之家(ChinaZ.com) 4月21日消息:根据Counterpoint Research的最新智能手机组件追踪报告，随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺情况可能在2022年下半年继续缓解。
过去两年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自2021年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。
与5G相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的4G处理器以及电源管理IC。
在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。研究分析师William Li说:「我们看到OEM和ODM继续积累元件库存，以应对今年早些时候COVID-19带来的不确定性。」
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文章针对计算机专业学生选择笔记本电脑的需求，指出不能仅追求“能开机就行”，需关注性能匹配专业场景、便携续航与预算三大核心。推荐三款搭载英特尔酷睿Ultra处理器的机型：联想YOGA Air14全能型适合编程、剪辑与AI应用；荣耀MagicBook Pro14长续航型侧重编程与轻度编辑；联想小新14 Pro性价比高，满足基础编程与日常学习。强调按需选择，避免盲目追求顶配，实现需求与配置的精准匹配。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
本文针对计算机专业学生面临的设备选择痛点，推荐搭载英特尔酷睿Ultra处理器的高性能笔记本。重点介绍联想YOGA Air14 Aura AI元启2025，其配备酷睿Ultra7-258V处理器、32GB内存和1TB SSD，支持多任务编程、4K视频剪辑及本地AI模型运行。同时推荐荣耀MagicBook Pro14和联想小新14 Pro GT两款高性价比机型，均兼顾性能与便携性，满足学习、开发及创作需求，助力学生高效应对专业挑战。
格创东智SPC系统通过实时数据采集与统计分析，实现半导体制造全流程质量监控。该系统覆盖数据接入、异常预警、闭环处理及持续优化，已助力50余家企业提升良率、降低成本。核心优势包括全链路数据覆盖、智能预警机制、多维分析工具及高效可视化操作，推动企业从经验决策转向数据驱动，迈向零缺陷制造目标。
白宫今年发起新一轮贸易战以平衡国内通胀和财政赤字。虽与主要贸易伙伴达成框架协议，但具体领域仍在加码政策。特朗普计划对钢铁和半导体征收关税，半导体税率或达200-300%，先低后高以吸引建厂后大幅提税。美股半导体企业普跌，行业高度依赖全球化，如光刻机来自荷兰，高端晶圆生产依赖台积电和三星。专家称若脱离全球化基础，欧盟难实现20%本土利润率，并预测美国关税无法阻挡中国半导体快速发展。贸易阴云加剧资产表现分化，EBC金融集团引入ETF等多元资产，助投资者分散组合以平抑波动，凭借全球视野帮助交易者驾驭市场机遇。
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。
“从来没有想过自己会超出deepseek的最大限度，此刻我仿佛失去了一个很好的朋友。” 今年3月，momo在小红书记录下自己的心情。在花了很长时间与AI对话，终于调试到一个舒服的老友状态后，她与AI的对话框达到了极限。系统提示她开启新一轮的对话，但新窗口的AI已经不是她所熟悉的“电子朋友”。 遇到类似困境的不止是她。@Kyeshock 的对话框停留在她为AI设定的一个生日场
今天华为终端官方微博发布华为Mate XTs非凡大师预热宣传片。演员杨幂介绍，华为Mate XTs非凡大师改文件、看文件就像用电脑一样。 据悉，华为Mate XTs非凡大师将出厂搭载全新鸿蒙5，在生产力方面有多项升级，用户可以直接在折叠屏上运行WPS Office、剪映专业版、万兴脑图以及中望CAD等桌面级办公应用，获得接近PC端的办公感受。 鸿蒙5还有全新升级的小艺助手，全新分屏摘要�
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
