站长之家(ChinaZ.com) 4月6日 消息:据gizmochina消息，高通正在开发骁龙8 Gen1的增强版。有报道称，它可能会在5月初以骁龙8 Gen 1 Plus的名称首次亮相。同时高通很可能会同时发布一款新的骁龙7系列 SoC。今天，爆料博主数码闲聊站分享了下一代骁龙7系SoC的关键细节。
泄漏显示，即将推出的骁龙7系列芯片将由四个主频为2.36GHz的Cortex-A710内核和四个主频为1.80GHz的Cortex-A510内核组成。它将是一个包含Adreno 662 GPU的4nm芯片，它将由三星制造。同时搭载了新的骁龙7系列芯片驱动的第一款手机似乎已经在生产中。
骁龙 8 Gen 1+很可能会在 5 月初亮相。因此，新的骁龙7系列芯片有可能与官方一起上市。由于高通为其骁龙8系列芯片采用了新名称，因此7系列SoC很可能会以骁龙7 Gen 1名称正式上市。
此前已有消息小米、一加、联想和摩托罗拉等几个品牌正在开发搭载骁龙8 Gen 1+的旗舰手机。不过，摩托罗拉 Edge 30 Ultra很可能会作为全球首款搭载骁龙8Gen1+ 的手机首次亮相。该 SoC 还将出现在新的联想拯救者智能手机、三星Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 上。据推测，即将推出的Redmi Note 12系列将是首批搭载骁龙 7 Gen1 的智能手机之一。
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