自天玑9000公布以来，何时正式发布一直众说纷纭。而今天，联发科官方终于宣布了首款天玑9000旗舰的发布日期。
今日，联发科官方微博正式宣布，天玑9000将由OPPO Find X5系列首发搭载，而这款首发天玑9000的旗舰机的命名就是OPPO Find X5 Pro 天玑版。而首发时间也一并公布，就在2月24日19点。
据悉，天玑9000将基于台积电4nm制程，采用1个3.0GHz Cortex-X2超大核、3个2.85GHz A710大核和4个1.8GHz A510中核的架构。
而性能跑分方面，天玑9000的安兔兔成绩突破103W，CPU跑分超过了新骁龙8处理器，并且功耗表现十分优秀。运行《原神》仅有8W，远超骁龙旗舰的表现。
根据此前的爆料。天玑9000旗舰或需要到3月中旬才能见到。而此次联发科官宣24日发布，或许意味着在2月底我们就能见到首款天玑9000旗舰真机。
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4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
联发科正式发布了升级版的天玑9400处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：联发科还将在近期发布天玑9400e，也就是天玑9300的升级版，首发机型为一加Ace5V。
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
微星（MSI）近日发布了两款全新电源产品——MPGA1250GS PCIE5 暗黑（1250W）和MPG A1000GS PCIE5 暗黑（1000W），专为适配新一代显卡（如NVIDIA RTX 50 系列、AMD RX 9000 系列）及高性能计算需求设计。这两款电源凭借前沿技术、高效能表现与人性化设计，重新定义了高端电源的标准，为游戏玩家和内容创作者提供了可靠的电力保障。核心亮点解析1.ATX 3. 1 与PCIe 5. 1 原生支持两款电源严格遵循
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
小米汽车官方近日宣布，在刚刚过去的3月份，其交付量成功突破29000台，显示出强劲的市场需求。小米汽车表示，目前产能提升进展顺利，对实现全年350000台的交付目标充满信心。为了应对不断增长的市场需求，小米汽车超级工厂已实施双班生产模式，并计划在今年完工并投产二期工厂，规划年产能为15万辆。
一位出生于1990年的何先生，凭借在工地上的辛勤付出，九年间实现了财富积累，书写了一段属于自己的奋斗篇章。何先生自20岁起便投身于工地工作，从最基础的抗楼、搬砖、砌墙等活计干起。在工地这个充满汗水与艰辛的舞台上，他展现出了超乎常人的毅力与决心。当别人每天扛1000块砖时，他给自己定下了更高的目标，每天要扛2000块砖。正是凭借着这股子不服输的劲头和日
