关于高通骁龙新产品的消息，早在骁龙技术峰会的前一个月就被热议。因为其前代产品骁龙 888 的良好表现，这次的芯片讨论度异常之高。但新产品在骁龙技术峰会正式亮相后，网友纷纷高呼高通这次不按套路出牌。这次的芯片并不叫骁龙898，而是叫全新一代骁龙 8 移动平台。要知道，大型高
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快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称，天玑 9500 主打AI运算与游戏性能，预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
结合爆料的信息来看，一加平板2 Pro将搭载骁龙8 Elite满血处理器，提供8 256GB、12 256GB、12 512GB以及16 512GB共四种存储配置。 屏幕方面，一加平板2 Pro配备了一块13.2英寸3.4K、144Hz的大尺寸LCD屏幕，能够带来细腻的视觉体验和流畅的画面显示。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
