首页 > 业界 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

对标高通骁龙898!联发科天玑2000曝光:跑分突破100万

2021-11-12 15:32 · 稿源: 快科技

今天下午,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。

如图所示,联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。

根据此前披露的信息,联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造,高通骁龙898采用三星4nm工艺不同,天玑2000使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。

不仅如此,天玑2000采用了骁龙898同款架构,超大核为Cortex X2,CPU主频突破了3.0GHz,性能强悍。

值得注意的是,联发科天玑2000的量产商用时间会晚于骁龙898,后者将于北京时间12月1日发布。

不出意外,骁龙898安兔兔成绩预计也会突破100万分,届时将会与联发科天玑2000在高端市场展开竞争,值得期待。

举报

  • 相关推荐
  • 高通骁龙8s Gen4劲敌!联发科天玑9400e来了:一加全球首发

    据悉,天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成,其中超大核是Cortex-X4,大核是Cortex-A720,经测试,天玑9400e跑Aztec 1440p,其成绩在95fps左右,综合实力将会超过骁龙8s Gen4。

  • 突破安卓天花板!联发科天玑9500规格出炉:跑分飙至400万

    联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。

  • 小米16首发!高通骁龙8 Elite 2曝光:CPU飙至4.4GHz

    快科技4月16日消息,博主定焦数码爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,性能上涨18%-22%,这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频,骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升,并且它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右。不止于此,骁龙8 Elite 2支持SME指令集,SME全称是Scalable MultiMedia Extensions,它是Arm64架构的一部分,通过提�

  • OPPO Reno14 Pro跑分现身:搭载联发科天玑8400

    快科技5月2日消息,OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布,Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示,OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz,预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图,该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计,质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用,并一直沿用至今的玻璃加工工艺,成本比普通玻璃后壳明显更高,但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列,与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料,OPPO Reno 14系列至

  • 小米16首发!高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p:2+6自研CPU架构

    高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。

  • 联发科天玑9400e明天发:一加全球首发

    一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。

  • 90后男子搬砖9年攒下200万 每天要扛2000块砖

    一位出生于1990年的何先生,凭借在工地上的辛勤付出,九年间实现了财富积累,书写了一段属于自己的奋斗篇章。何先生自20岁起便投身于工地工作,从最基础的抗楼、搬砖、砌墙等活计干起。在工地这个充满汗水与艰辛的舞台上,他展现出了超乎常人的毅力与决心。当别人每天扛1000块砖时,他给自己定下了更高的目标,每天要扛2000块砖。正是凭借着这股子不服输的劲头和日

  • 安卓跑分进入400万分时代!高通联发科Soc性能集体爆发

    高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布,均采用台积电N3P工艺制程,性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz,采用第二代自研CPU架构,GPU缓存增至16MB,性能提升30%;天玑9500采用全新1+3+4架构设计,集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万,标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2,OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500,相关终端最快9月上市,正面迎战iPhone 17系列。

  • OPPO Reno 14跑分出炉:搭载联发科天玑8350芯片

    数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。

  • 京东外卖突破1000万单!收货人曝光 :只花了半价

    京东外卖4月22日订单量突破1000万单,创下新纪录。北京谢女士成为第1000万单用户,她为儿子订购的辣炒肉套餐仅支付24.9元,享受平台补贴优惠。该订单由退伍军人张海洋配送,仅用23分钟送达。入驻不到1个月的"天下烤鸭店"表示,京东外卖补贴不从商家收入扣除,相比其他平台收入更高。目前京东外卖已覆盖全国166个城市,日均订单60-70单,发展势头迅猛。平台严格筛选实体餐饮门店入驻,保障食品安全,获得用户信任。