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苹果高管透露M1 Pro和M1 Max研发目标:大幅提高性能 保持开发者熟悉架构

2021-11-02 15:51 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】11月2日消息,据国外媒体报道,在上月19日凌晨的发布会上,苹果公司推出了他们的第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max,前者集成337亿个晶体管,后者集成570亿个,远高于第一代自研Mac芯片M1的160亿个晶体管。

随着M1 Pro和M1 Max的推出,搭载这两款芯片的MacBook Pro的上市,M1 Pro和M1 Max的更多细节信息也逐步浮出水面,苹果的高管也透露了研发方面的信息。

苹果副总裁蒂姆·米勒特(TimMillet) 和汤姆·博格(Tom Boger)近日在接受采访时,就谈到了M1 Pro和M1 Max的研发过程。

蒂姆·米勒特和汤姆·博格采访中透露,对于M1 Pro和M1 Max这两款芯片,苹果公司设定的目标是大幅提高性能,但同时要保持开发者和专业人员熟悉的架构,这也给研发团队提出了更高的要求。

新推出的M1 Pro和M1 Max在性能方面较M1有大幅提升,在研发方面是否花费了更长的时间也有被问及。对此,接受采访的两位苹果副总裁表示,他们第一代的自研Mac芯片,是在他们数十年的芯片研发积累的基础上开始的,M1 Pro和M1 Max在更短的时间内完成了研发,加大了研发方面的力度。

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