在“发展数字经济，推进数字产业化和产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群”的大背景下，受世界人工智能大会组委会、中国互联网协会、上海宝山区人民政府邀请，实在智能创始人、CEO孙林君出席2021世界人工智能大会第八届中国产业互联网高
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2025年8月6日，第十三届互联网安全大会（ISC.AI2025）在北京国家会议中心开幕。本届大会以"All In Agent"为主题，聚焦智能体时代下的数字安全与人工智能前沿。360创始人周鸿祎指出，大模型必须进化成智能体才能成为生产力工具，并揭示了智能体演进的四个层级：从聊天助手到多智能体蜂群协作。360推出的安全智能体基于大模型，具备自主规划、工具调用等能力，可复制人类安全专家能力。在网络安全领域，智能体正形成颠覆性影响，360将推动全线产品智能化，用安全智能体重塑数字安全。周鸿祎强调"安全是数字化的底座，AI是数字化的巅峰"，360将坚持"安全+AI"双主线发展。
AI技术正在重塑B2B行业生态，中国B2B企业AI采纳率从2020年的12%跃升至38%。头部企业已构建完整智能体系，而中小企业多停留在工具应用层面。外贸领域成为AI落地最活跃场景，阿里巴巴国际站实现全流程智能覆盖，智能推荐转化率提升27%；宜选网通过AI询盘助手促成200亿美元年交易额；中国制造网AI验厂系统提升审核效率40%。AI在智能营销、客户服务等维度重构外贸平台：客户分群精度提升60%，动态定价系统响应速度达秒级，AI客服解决率提升至68%。未来趋势包括：2025年将出现千万级参数行业大模型、元宇宙应用降低70%线下展会成本、边缘计算普及缩短数据处理延迟至50ms内。专家指出，AI应用需回归商业本质，构建"技术-数据-场景"的飞轮效应将成为制胜关键。
今天下午，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞预热荣耀Magic V Flip2。 方飞表示，今天向大家透露一下，即将到来的荣耀Magic V Flip2无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰，更多惊喜一起期待。
2025年中国互联网大会在北京开幕，聚焦"数驱新质·智创未来"主题，重点探讨AI、5G/6G、低空经济等前沿技术。大会指出AI发展正从大模型转向智能体(AI Agent)时代，微软CEO纳德拉等科技巨头已布局智能体产品。专家分析智能体由"大模型+记忆系统+工具调用+规划能力"构成闭环系统，能自主完成任务并优化结果。微美全息等企业正推进多模态大模型技术重构行业服务模式，构建"技术-产品-行业"一体化生态。行业共识2025年将成为智能体爆发元年，尽管尚处早期阶段，但微软、谷歌、OpenAI等已加速布局，如OpenAI推出的ChatGPT Agent。智能体被视为实现AGI的重要路径，将推动人机协作进入新阶段。
8月6日，第十三届互联网安全大会智能体驱动产业创新论坛在北京召开。论坛汇聚产学研专家，围绕AI技术前沿、智能体研发与产业落地展开研讨，探讨技术创新与产业融合趋势。与会专家指出，智能体发展需兼顾技术突破与安全可控，构建开放协同的产业生态。会议展示了智能体在金融、制造等领域的应用成果，强调技术安全双轮驱动的重要性，呼吁共建智能体发展共同体，推动产业变革。
盛天桥罕见发声谈脑机接口发展，指出中国该领域初创公司增多，吸引国资和社会资本投资。他投资的脑虎科技已成为中国侵入式脑机接口领军企业，强调科创投资需耐心资本，不能套用互联网短期回报模式。陈天桥以Neuralink为例，说明硬科技创新需要长期投入，呼吁资本成为创新赋能者而非短期索取者。他高度评价脑虎科技创始人陶虎辞去中科院职务全职创业的勇气，并透露脑虎在实时汉语解码和运动解码技术上取得国际领先突破。陈天桥强调科学家创业需要系统创新生态支持，将组建世界一流团队推动脑机接口技术发展。
文章探讨了中国外贸企业通过移动互联网实现数字化转型的趋势。义乌玩具供应商通过手机接单200万美元墨西哥订单的案例，展现了移动端B2B外贸平台如何通过AI匹配、视频洽谈、多语言服务等技术革新，重构全球采购模式。数据显示，移动端订单占比从2020年32%飙升至2025年预计71%，典型平台如阿里巴巴国际站和义乌购已实现全流程移动化操作。专家指出，未来竞争关键在于物流、支付、报关等生态融合，而AR验货、AI谈判助手等新技术正成为平台布局重点。文章揭示：外贸数字化已从渠道迁移升级为全链路效率革命，中小企业的全球化门槛正在被移动互联网彻底打破。
2025年中国互联网大会在北京国家会议中心盛大开幕。中国移动展示了5G-A网络智能化、6G智能体通信、算网一体等创新成果，推出"通感算智一体化"方案，显著提升网络性能。在低空智联领域，打造全球首个5G-A通感一体试验网，满足物流配送等多元需求。AI赋能方面，推出专利大模型和"一句话自动创建智能体"平台，降低AI使用门槛。现场还展示AI+移动云盘、AI合拍
2025世界人工智能大会期间，由是石科技主办的"算力为基——并行优化与行业模型赋能AI产业变革"高端圆桌对话在上海举行。会议聚焦国产算力突破、并行优化技术及行业模型实践，探讨如何通过软硬件协同创新提升AI产业效率。专家指出，国产超算平台已具备服务大模型能力，但需解决存储扩展及能效瓶颈问题。会议展示了AI在医药研发、能源革命等垂直领域的应用成�
本文阐述了半导体与集成电路产业在高交会中的核心地位。文章指出，半导体作为"信息时代的粮食"和"工业明珠"，是AI、新能源车、5G等前沿科技的底层支撑。亚洲半导体与集成电路产业展成为连接实验室与生产线的关键枢纽，汇聚了全球顶尖企业、细分领域冠军和创新平台。展会不仅展示中国半导体实力，更为企业提供对接政策资源、抢占产业升级先机的核心入口。通过技术展示、商业洽谈和生态对接，该展会正推动中国突破半导体"卡脖子"困境，迈向自主创新。
