最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。
爆料达人Moores Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下：
首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。
其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。
再次，性能方面，对比Zen3，IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相较Milan，每瓦性能增加超50%。
接着看外围设备的支持，目前支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，原生USB4还在讨论中。
最后是发布时间，Zen4预计2022年第三季度推出，但不是AM5接口首发，年初，6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。
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AMD、Intel的下一代桌面CPU处理器都推迟到了2027年，但等待将是值得的，双方都会迎来一次飞跃，到时候内存价格也应该会下来了。AMD这边是Zen6架构，代号OlympicRidge”，按惯例将命名为锐龙10000系列，继续沿用AM5接口、兼容600/800系列主板。事实上这已经是撕裂者这样的发烧级别产品了，应该会列入酷睿UltraX系列。
流传十余年的经典互联网梗杰哥不要啊”，如今被改编为第一人称恐怖游戏，由Loser Studio打造的《在杰难逃》已在Steam平台上线。 在游戏中玩家将扮演受邀前往杰哥家作客的青少年，本以为只是单纯的聚会，踏入屋内后才发现陷入了精心设计的陷阱。 在这栋充满了不安暗示的房子里，玩家必须一边搜集线索与关键道具，一边利用柜子或阴影处躲避杰哥的追逐。 为了增加游戏
早在2025年初，华擎AM5主板就被曝出频繁导致锐龙处理器烧毁，或者无法点亮的问题，但两年过去了，似乎问题越来越严重，迟迟难以根除。华擎又为旗下AM5主板发布了一波BIOS更新，版本号v4.10。如果不支持，联系售后吧。
忆联推出行业领先的DRAM-Less PCIe 5.0 SSD——AM6D1，通过创新架构与底层算法优化，兼顾性能与成本。该产品采用无独立缓存设计，支持PCIe 5.0 x4与NVMe 2.0标准，凭借主控算法优化与高速闪存的深度协同，实现媲美有缓存旗舰产品的性能表现。实测显示，AM6D1在CDM、FIO等基准测试中顺序读写速度分别达11500MB/s和10900MB/s，4K随机读取性能出色，并在PCMark 10、3DMark等真实负载测试中表现稳定。其低功耗与低发热特性，为轻薄本等空间受限设备提供了理想的存储升级方案。
当前，PC乃至整个科技行业都处于混乱之中。AI热潮虽未带来多少实际效益，却仍在持续升温，受此影响，硬件市场价格波动加剧，内存价格已暴涨三倍，固态硬盘与显卡价格也同步走高。两大厂商均未对新品推迟传闻及相关规格细节进行官方确认，后续进展仍有待进一步披露。
TECNO在MWC 2026期间举办生态发布会，推出全新影像旗舰手机CAMON 50系列，并宣布与意大利传奇设计品牌Tonino Lamborghini达成重磅合作。CAMON 50系列主打高性能影像，深度融合高端硬件与AI处理能力，搭载全新AI RAW 2.0图像引擎及行业首创的AI Auto Zoom等功能，在DXOMARK测试中获得优异评分。同时，TECNO与Tonino Lamborghini将共同探索科技与美学的融合，并联合发布了限量版水冷主机、全金属5G手机等多款AIoT生态产品，致力于为用户提供更实用、可及的AI体验。
园世Gamma H1运动耳机专为运动爱好者设计，集心率监测、全场景听音适配与科学训练于一体。它搭载实时心率监测模块与专属APP，构建科学运动闭环；具备IPX8级防水、32G大内存及蓝牙6.0技术，适应各类运动场景；采用人体工学设计，佩戴稳固舒适。该产品以四百元档价位实现了专业运动耳机的全面功能升级，成为运动听音的新标杆。
在2026年MWC大会上，传音旗下品牌TECNO发布了CAMON 50系列新机，其AI助手Ella整合了火山引擎的AIGC技术，为全球不同肤色、语种用户提供原生、稳定且更具创造力的影像与创作体验。Ella接入豆包图像创作模型，针对多肤色、多语言和文化审美进行优化，推出图像风格化、文字涂鸦及动态壁纸等功能，满足个性化需求。传音与火山引擎合作，在人像处理、多语言理解等方面专项优化，确保影像真实自然。通过火山引擎的海外云基础设施，为全球用户提供稳定可靠的AI服务。
三星在GDC 2026上展示了其裸眼3D游戏生态的进展。通过玄龙骑士3D电竞显示器，玩家无需专用眼镜即可体验沉浸式3D效果，如《地狱即我们》和《时间旅者：重生曙光》等游戏。三星持续扩大3D游戏阵容，预计年底将支持超120款游戏。同时，三星与CD PROJEKT RED等顶级工作室合作，推进HDR10+ GAMING等技术，提升游戏画质与沉浸感。
在AI市场上，NVIDIA目前几乎垄断了先进AI算力芯片，大约能占90%市场，AMD长期被视为第二供应商，差距非常大。AI方面AMD这两年追赶的也很快，去年的MI350X系列就被认为追赶Blackwell，今年的MI450X系列算力、带宽甚至能超越NVIDIA产品。不过AMD在AI市场并不是说就没机会了，未来的发展前景肯定还是不错的今年下半年的MI450系列会是极好的观察机会，OpenAI已经承诺采购部署，其表现会是AMD能否真正追赶对手的关键测试。
