站长之家（ChinaZ.com）5月21日 消息:在今天下午举行的2021高通技术与合作峰会上，荣耀总裁赵明上台发言，他表示荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G芯片，将于6月发布。
今天赵明还表示，在未来的两个月，荣耀将发布系列旗舰机，如Magic系列和数字系列，荣耀50系列将于6月发布，会搭载骁龙778G5G平台。赵明也再一次感谢高通的支持，说双方工程师在半年内解决了诸多技术问题。
在之前荣耀产品线总裁方飞也表示，荣耀与高通技术公司的合作，是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。荣耀将于高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。骁龙778G5G移动平台拥有强大的5G性能，并在影像、AI等领域实现突破与创新。
骁龙778G处理器的主要参数:台积电6nm工艺，CPU:4x2.4GHz A78+4x1.8GHz A55，比768G提升40%;GPU:Adreno642L，图形性能提升40%;骁龙 X535G基带;FastConnect6700移动连接系统，支持 Wi-Fi6/6E、蓝牙5.2;Spectra570L ISP、第六代高通 AI 引擎。
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