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高通首款单芯片5G平台骁龙888有效降低功耗和发热

2020-12-04 11:56 · 稿源: 厂商

2020 骁龙技术峰会中,高通正式推出了全新的5G旗舰级芯片——骁龙 888 移动平台。这一相当有“中国风”的全新命名,代表了有史以来骁龙 8 系列旗舰的最高水准,也是当下智能手机市场中最先进的单芯片5G平台。

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得益于最新的5nm工艺、全新Arm架构的使用,以及高通自主研发设计,新一代骁龙 888 不仅在性能上提升非常明显,而且功耗控制也趋于完美。在这个芯片性能与功耗并驾齐驱的时代,没有哪个芯片厂家像高通这样注重性能和功耗的极致平衡,这种极致,在骁龙 888 上的体现尤为明显。

首先是骁龙 888 的制程工艺从7nm(N7P)升级为5nmEUV工艺。5nm和7nm看似只有只有微不足道的两个nm差距,实际上带来的提升是巨大的。首先是晶体管密度,5nm每平方毫米的晶体管数量超过1. 7 亿个,较7nm提高了80%,也就是说7nm能塞下三个G76 核心的地方现在可以塞下五个了,晶体管整体体积进一步缩小,降低了产品发热和功耗率。

另一个提升是对性能和功耗的“先天”优化。还记得高通骁龙 865 从10nm工艺提升到到7nm,带来的是约30%的功耗降低,而骁龙 888 升级为5nm,也就意味着在执行日常负载任务时,它会比过去任何一代骁龙旗舰处理器功耗控制都更为出色。

除了5nm所带来的整体的性能提升和功耗降低之外,此次骁龙 888 的CPU升级也备受关注。骁龙 888 采用了Arm今年发布的最强CPU内核Cortex-X1 打造新一代Kryo680 CPU,是全球首个基于Arm Cortex-X1 打造的商用CPU子系统。Cortex-X1 是为高性能而生的大核,经高通诸多扩展和调教之后,拥有更强的性能和更低的发热和功耗。CPU核心做大的好处不言而喻,大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能,而且发热和功耗也更优秀。

还有骁龙芯片经典的1+3+ 4 三丛集八核心架构,骁龙888 CPU拥有 1 颗主频为2.84GHz的Cortex-X1 超大核心, 3 颗频率为2.42GHz的Cortex-A78 的大核, 4 颗频率为1.8GHz的Cortex-A55 能效核心。“1+3+4”的设计非常实用,大小核心“分工明确,各司其职”,在AI的智能调配下,可以根据不同任务在同一簇中自由切换进行处理,性能提升,功耗降低,能效比出众,拒绝发热,“冷酷到底”!

作为高通顶级的 8 系列芯片组,骁龙 888 在5G方面也做出重大改进,是一高通首款单芯片5G平台——完全集成了同样基于5nm制程的X605G基带,有效降低处理器功耗和发热。值得一提的是,骁龙X60 还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术,该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减,连接性能提升的同时减少了功耗,提升手机续航能力。

至于GPU方面,骁龙 888 采用了新一代的Adreno660,相比 865 的Adreno650 游戏性能提升了35%。并且骁龙 888 还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达 144 帧超流畅游戏体验,是高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升。

另外,骁龙 888 采用第六代AI引擎,包含新设计的高通Hexagon处理器,每秒 26 万亿次运算(26 TOPS),相比前代AI性能和能效比都实现了跨越式的提升!

总而言之,骁龙 888 作为高通倾心打造的新一代旗舰层级单芯片5G平台,发热和功耗更低,性能更强,代表了目前移动处理器的最高水准。 8 一直以来就是在骁龙系列中代表着高级,在全世界领域 8 也代表着幸运、成功以及无限的勇气和智慧。骁龙888,是高通最新技术创新成果又一次极致展现,期待骁龙 888 为我们带来的下一代创新移动体验。

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