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三星5nm被曝良品率低下:高通骁龙875G悬了

2020-07-20 17:50 · 稿源:快科技

这几年,台积电的半导体工艺衔枚疾进,相比之下三星、Intel进展就不太顺利了,尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位,比如最关键的良品率,就多次有消息说敌不过台积电。

现在,DigiTimes又报道称,三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。

原报道没有给出更多细节,暂时不清楚是什么原因导致的,但是我们都知道,半导体工艺越来越复杂,难度越来越高,想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的,总要经历一个过程。

不过另一方面,台媒发布一些不利于三星新工艺的消息也不是一次两次的,有时候甚至是有意为之,目的自然是给台积电打掩护,三星也曾经特意辟谣过,所以现在的情况还不太好说。

根据此前消息,高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460,明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G,明年第二季度商用骁龙735G。

骁龙875G自然是下一代旗舰,按惯例今年底发布,消息称可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍。

另外,骁龙875G有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。

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